TSMC 5nm প্রক্রিয়া উন্নয়ন সম্পন্ন করেছে - ঝুঁকিপূর্ণ উৎপাদন শুরু হয়েছে

তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর ফরজ TSMC ঘোষণা করেছে যে এটি প্রযুক্তি ফাইল এবং ডিজাইন কিট সহ ওপেন ইনোভেশন প্ল্যাটফর্মের অধীনে 5nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির জন্য ডিজাইন পরিকাঠামোর উন্নয়ন সম্পন্ন করেছে। প্রক্রিয়া প্রযুক্তি অনেক সিলিকন চিপ নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা পাস করেছে। এটি পরবর্তী প্রজন্মের মোবাইলের জন্য 5nm একক-চিপ সিস্টেম তৈরি করার অনুমতি দেয় এবং দ্রুত বর্ধনশীল 5G এবং AI বাজারে লক্ষ্য করে উচ্চ-পারফরম্যান্স সলিউশন।

TSMC এর 5nm প্রক্রিয়া ইতিমধ্যেই ঝুঁকিপূর্ণ উৎপাদন পর্যায়ে পৌঁছেছে। একটি উদাহরণ হিসাবে ARM Cortex-A72 কোর ব্যবহার করে, TSMC এর 7nm প্রক্রিয়ার তুলনায়, এটি ডাই ডেনসিটিতে 1,8x উন্নতি এবং ঘড়ির গতিতে 15% উন্নতি প্রদান করে। 5nm প্রযুক্তি সম্পূর্ণ অতিবেগুনী (EUV) লিথোগ্রাফিতে চলে যাওয়ার মাধ্যমে প্রক্রিয়া সরলীকরণের সুবিধা নেয়, চিপ উৎপাদনের হারের উন্নতিতে ভালো অগ্রগতি করে। আজ, উন্নয়নের একই পর্যায়ে পূর্ববর্তী TSMC প্রক্রিয়াগুলির তুলনায় উচ্চ স্তরের প্রযুক্তি পরিপক্কতা অর্জন করা হয়েছে।

সম্পূর্ণ TSMC 5nm অবকাঠামো এখন ডাউনলোডের জন্য উপলব্ধ। তাইওয়ানি প্রস্তুতকারকের উন্মুক্ত ডিজাইন ইকোসিস্টেমের সংস্থানগুলির উপর নির্ভর করে, গ্রাহকরা ইতিমধ্যেই নিবিড় ডিজাইনের বিকাশ শুরু করেছেন। ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন অংশীদারদের সাথে, কোম্পানিটি ডিজাইন সিকোয়েন্স সার্টিফিকেশনের আরেকটি স্তর যুক্ত করেছে।

উত্স: 3dnews.ru