APU Ryzen 3000 এর ওভারক্লকিং সম্ভাব্যতা প্রকাশ করা হয়েছিল, এবং তাদের কভারের নীচে সোল্ডার পাওয়া গেছে

কিছুক্ষণ আগে, একটি নতুন হাইব্রিড প্রসেসরের ছবি ইন্টারনেটে উপস্থিত হয়েছিল। AMD Ryzen 3 3200G প্রজন্মের পিকাসো, যা ডেস্কটপ পিসির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এবং এখন একই চীনা উত্স আসন্ন পিকাসো-প্রজন্মের ডেস্কটপ এপিইউ সম্পর্কে নতুন ডেটা প্রকাশ করেছে। বিশেষ করে, তিনি নতুন পণ্যগুলির ওভারক্লকিং সম্ভাব্যতা খুঁজে পেয়েছেন এবং তাদের মধ্যে একটিকে স্ক্যাল্প করেছেন।

তাই, প্রথমেই মনে রাখা যাক যে Ryzen 3000 APUs (একীভূত গ্রাফিক্স সহ) আসন্ন Ryzen 3000 CPUs (একীভূত গ্রাফিক্স ছাড়া) এর সাথে খুব একটা মিল নেই। নতুন APU গুলি Zen+ কোর অফার করবে এবং একটি 12nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হবে, যখন ভবিষ্যতের CPUগুলি ইতিমধ্যেই একটি 7nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হবে এবং এতে Zen 2 কোর বৈশিষ্ট্য থাকবে।

এখন চীনা উত্সাহী পরীক্ষার ফলাফলের দিকে এগিয়ে যাওয়া যাক। তিনি জুনিয়র Ryzen 3 3200G প্রসেসরকে 4,3 V এর কোর ভোল্টেজে 1,38 GHz-এ ওভারক্লক করতে সক্ষম হন। তুলনা করার জন্য, এর পূর্বসূরি, Ryzen 3 2200G, একই ভোল্টেজে শুধুমাত্র 4,0 GHz-এ ওভারক্লক করা হয়েছিল। পরিবর্তে, পুরানো Ryzen 5 3400G 4,25 V-এর একই ভোল্টেজে 1,38 GHz-এ ওভারক্লক করা হয়েছিল৷ এর পূর্বসূরি, Ryzen 5 2400G, একই ভোল্টেজে শুধুমাত্র 3,925 GHz-এ ওভারক্লক করা হয়েছিল৷ অবশ্যই, সমস্ত ক্ষেত্রে আমরা সমস্ত কোর ওভারক্লকিং সম্পর্কে কথা বলছি।

তাপমাত্রার জন্য, যখন ওভারক্লক করা হয়, তখন Ryzen 3 3200G 75 °C পর্যন্ত উত্তপ্ত হয়, অর্থাৎ তার পূর্বসূরির মতোই। পরিবর্তে, Ryzen 5 3400G-এর ওভারক্লকড তাপমাত্রা ছিল 80 °C, যা Ryzen 5 2400G-এর তাপমাত্রার চেয়ে মাত্র এক ডিগ্রি বেশি। দেখা যাচ্ছে যে নতুন APUs, যখন ওভারক্লক করা হয়, একই ভোল্টেজে এবং একই তাপমাত্রায় কাজ করার সময় প্রায় 300 MHz উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সিতে পৌঁছাতে সক্ষম হয়। আমাদের মনে রাখা যাক যে Ryzen 3 APU-তে 4টি কোর, 4টি থ্রেড এবং 4 MB তৃতীয়-স্তরের ক্যাশে রয়েছে। পরিবর্তে, Ryzen 5 APU-তে 4টি কোর এবং 8টি থ্রেড রয়েছে।

ওভারক্লকিং নিয়ে পরীক্ষা করার পরে, একজন চীনা উত্সাহী তরুণ Ryzen 3 3200G স্ক্যাল্প করার সিদ্ধান্ত নেন। তিনি খুব সফল ছিলেন না - প্রসেসর ক্রিস্টাল খারাপভাবে ক্ষতিগ্রস্ত হয়েছিল, কিন্তু তার পরীক্ষা নতুন পণ্যের একটি অপ্রত্যাশিত বৈশিষ্ট্য প্রকাশ করেছে। ডাই এবং প্রসেসর কভারের মধ্যে সোল্ডার রয়েছে, যেখানে Ryzen 2000 এবং পুরানো APU গুলি তাপীয় পেস্ট ব্যবহার করে। স্পষ্টতই, সোল্ডারের উপস্থিতিও নতুন চিপগুলির ওভারক্লকিং সম্ভাবনার উপর ইতিবাচক প্রভাব ফেলেছিল। এটি লক্ষণীয় যে নতুন পণ্যগুলিতে চিপগুলির মাত্রাগুলি তাদের পূর্বসূরিগুলির মতোই।

সাধারণভাবে, Ryzen 3000 হাইব্রিড প্রসেসরগুলি তাদের পূর্বসূরীদের থেকে অনেকটা একইভাবে আলাদা হবে যেমন নিয়মিত Ryzen 1000 এবং 2000 সিরিজের সেন্ট্রাল প্রসেসরগুলি আলাদা। নিয়মিত জেনের তুলনায় Zen+ কোরের সুবিধা এবং একটি 12-nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে রূপান্তর ইতিমধ্যেই নতুন পণ্যের সম্ভাবনা বাড়িয়ে তোলে এবং সোল্ডারের উপস্থিতি ফলাফলকে একীভূত করতে সাহায্য করবে।

উত্স: 3dnews.ru