HiSilicon namjerava ubrzati proizvodnju čipova sa ugrađenim 5G modemom
Mrežni izvori izvještavaju da HiSilicon, kompanija za proizvodnju čipova u potpunom vlasništvu Huaweija, namjerava intenzivirati razvoj mobilnih čipseta s integriranim 5G modemom. Pored toga, kompanija planira da koristi tehnologiju milimetarskog talasa (mmWave) kada novi 5G čipset pametnog telefona bude predstavljen krajem 2019. Ranije su se na internetu pojavljivale poruke [...]