Danas, mnogi moderni NAND flash memorijski uređaji koriste novi tip arhitekture u kojoj su interfejs, kontroler i memorijski čipovi integrisani u jedan zajednički sloj spoja. Ovu strukturu nazivamo monolitnom.
Sve do nedavno, sve memorijske kartice kao što su SD, Sony MemoryStick, MMC i druge koristile su jednostavnu „klasičnu“ strukturu sa odvojenim dijelovima – kontrolerom, pločom i NAND memorijskim čipom u TSOP-48 ili LGA-52 paketu. U takvim slučajevima, proces oporavka je bio vrlo jednostavan - odlemili smo memorijski čip, pročitali ga u PC-3000 Flashu i izvršili istu pripremu kao i u slučaju običnih USB fleš diskova.
Međutim, što ako naša memorijska kartica ili UFD uređaj ima monolitnu strukturu? Kako pristupiti i pročitati podatke sa NAND memorijskog čipa?
U ovom slučaju, jednostavno rečeno, moramo pronaći poseban tehnološki izlazni kontakt na dnu našeg monolitnog uređaja, uklanjajući za to njegov premaz.
Ali prije nego što počnete obnavljati podatke s monolitnog uređaja, moramo vas upozoriti da je proces lemljenja monolitnog uređaja složen i zahtijeva dobre vještine lemilice i posebnu opremu. Ako nikada prije niste probali lemljenje monolitnog uređaja, preporučujemo da vježbate na donor uređajima s nepotrebnim podacima. Na primjer, možete kupiti nekoliko uređaja samo da biste vježbali pripremu i lemljenje.
U nastavku se nalazi lista potrebne opreme:
- Visokokvalitetni optički mikroskop sa povećanjem od 2, 4 i 8 puta.
- USB lemilica sa vrlo tankim vrhom.
- Dvostrana traka.
- Tekući aktivni fluks.
- Gel fluks za loptice.
- Pištolj za lemljenje (na primjer, Lukey 702).
- Rosin.
- Drvene čačkalice.
- Alkohol (75% izopropil).
- Bakrene žice debljine 0,1 mm sa lakiranom izolacijom.
- Zlatarski brusni papir (1000, 2000 i 2500 - što je veći broj, to je zrno manje).
- Kuglični vodi 0,3 mm.
- Pinceta
- Oštar skalpel.
- Pinout dijagram.
- Adapterska ploča za PC-3000 Flash.
Kada je sva oprema spremna, proces može početi.
Prvo, uzmimo naš monolitni uređaj. U ovom slučaju radi se o maloj microSD kartici. Moramo ga popraviti na stolu dvostranom trakom.
Nakon toga, počet ćemo skidati sloj smjese odozdo. Ovo će potrajati - morate biti strpljivi i oprezni. Ako oštetite kontaktni sloj, podaci se ne mogu povratiti!
Počnimo s najgrubljem brusnim papirom, s najvećom veličinom zrna - 1000 ili 1200.
Nakon uklanjanja većine premaza, morate se prebaciti na manje grubi brusni papir - 2000.
Konačno, kada se pojavi bakreni sloj kontakata, morate se prebaciti na najfiniji brusni papir - 2500.
Ako je sve urađeno kako treba, dobićete nešto ovako:
Umjesto brusnog papira možete koristiti sljedeću četku od fiberglasa, koja idealno čisti slojeve smjese i plastike i ne šteti bakru:
Sljedeći korak je traženje pinouta na web stranici .
Za nastavak rada potrebno je zalemiti 3 grupe kontakata:
- Podaci I/O: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
- Kontrolni kontakti: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
- Pinovi napajanja: VCC, GND.
Prvo morate odabrati kategoriju monolitnog uređaja (u našem slučaju to je microSD), a zatim odabrati kompatibilni pinout (za nas je to tip 2).
Nakon toga, morate pričvrstiti microSD karticu na adaptersku ploču radi lakšeg lemljenja.
Dobra je ideja da odštampate pinout dijagram za svoj monolitni uređaj pre lemljenja. Možete ga staviti pored njega kako biste ga lakše mogli koristiti ako je potrebno.
Spremni smo za početak lemljenja! Pobrinite se da vaš sto bude dobro osvijetljen.
Nanesite tekući fluks na microSD kontakte pomoću male četke.
Koristeći mokru čačkalicu, postavite sve loptice na bakarne kontakte označene na dijagramu. Najbolje je koristiti kuglice prečnika 75% veličine kontakta. Tekući fluks će nam pomoći da popravimo kuglice na površini microSD kartice.
Nakon postavljanja svih kuglica na kontakte, morat ćete koristiti lemilicu da otopite lem. Budi pazljiv! Sve postupke provodite nježno! Da biste se otopili, dodirnite kuglice vrhom lemilice vrlo kratko.
Kada su sve kuglice otopljene, potrebno je nanijeti gel fluks za kuglične terminale na kontakte.
Koristeći fen za lemljenje, trebate zagrijati kontakte na temperaturu od +200 C°. Fluks će pomoći da se temperatura rasporedi na sve kontakte i da ih ravnomjerno otopi. Nakon zagrijavanja, svi kontakti i kuglice će poprimiti hemisferni oblik.
Sada morate ukloniti sve tragove fluksa pomoću alkohola. Morate ga poprskati na microSD i očistiti ga četkom.
Zatim pripremamo žice. Trebaju biti iste dužine, oko 5-7 cm.Možete izmjeriti dužinu žica pomoću komada papira.
Nakon toga morate skalpelom ukloniti izolacijski lak sa žica. Da biste to učinili, samo ih lagano ostružite s obje strane.
Posljednja faza pripreme žica je kalajisanje u kolofoniju kako bi se bolje zalemile.
I sada smo spremni za lemljenje žica na adaptersku ploču. Preporučujemo da započnete lemljenje sa strane ploče, a zatim lemite žice s druge strane na monolitni uređaj pod mikroskopom.
Konačno, sve žice su zalemljene i spremni smo za korištenje mikroskopa za lemljenje žica na microSD. Ovo je najteža operacija i zahtijeva ogromno strpljenje. Ako se osjećate umorno, odmorite se, pojedite nešto slatko i popijte kafu (šećer u krvi će otkloniti drhtanje ruku). Nakon toga nastavite sa lemljenjem.
Za dešnjake preporučujemo da lemilicu drže u desnoj ruci, a pincetu sa žicom u lijevoj ruci.
Lemilo mora biti čisto! Ne zaboravite da ga očistite tokom lemljenja.
Nakon što zalemite sve pinove, uvjerite se da nijedan od njih ne dodiruje tlo! Svi kontakti se moraju držati vrlo čvrsto!
Sada možete spojiti našu adaptersku ploču na PC-3000 Flash i započeti proces čitanja podataka.
Video celog procesa:
Bilješka prev.: Neposredno prije prijevoda ovog članka naišao sam na sljedeći video, relevantan za temu:
izvor: www.habr.com