Vodeći Qualcomm Snapdragon 875 čip će imati ugrađeni X60 5G modem

Internetski izvori objavili su informacije o tehničkim karakteristikama budućeg vodećeg Qualcomm procesora - Snapdragon 875 čipa, koji će zamijeniti trenutni Snapdragon 865 proizvod.

Vodeći Qualcomm Snapdragon 875 čip će imati ugrađeni X60 5G modem

Podsjetimo se ukratko karakteristika čipa Snapdragon 865. Riječ je o osam Kryo 585 jezgri sa frekvencijom takta do 2,84 GHz i grafičkom akceleratoru Adreno 650. Procesor je proizveden po 7-nanometarskoj tehnologiji. U kombinaciji s njim može raditi i Snapdragon X55 modem, koji pruža podršku za mobilne mreže pete generacije (5G).

Budući Snapdragon 875 čip (nezvanični naziv), prema izvorima sa interneta, biće proizveden korišćenjem 5-nanometarske tehnologije. Biće baziran na Kryo 685 računarskim jezgrama, čiji će broj, po svemu sudeći, biti osam komada.

Rečeno je da postoji grafički akcelerator Adreno 660 visokih performansi, jedinica za renderiranje Adreno 665 i procesor slike Spectra 580. Novi proizvod će dobiti podršku za četverokanalnu LPDDR5 memoriju.


Vodeći Qualcomm Snapdragon 875 čip će imati ugrađeni X60 5G modem

Snapdragon 875 će navodno uključivati ​​Snapdragon X60 5G modem. Omogućiće brzine prijenosa informacija do 7,5 Gbit/s prema pretplatniku i do 3 Gbit/s prema baznoj stanici.

Najava prvih vodećih pametnih telefona na Snapdragon 875 platformi očekuje se početkom sljedeće godine. 



izvor: 3dnews.ru

Dodajte komentar