Huawei će buduće mobilne čipove opremiti 5G modemom

HiSilicon divizija kineske kompanije Huawei namjerava aktivno implementirati podršku za 5G tehnologiju u budućim mobilnim čipovima za pametne telefone.

Huawei će buduće mobilne čipove opremiti 5G modemom

Prema izvoru DigiTimesa, u drugoj polovini ove godine počeće masovna proizvodnja vodećeg mobilnog procesora Kirin 985. Ovaj proizvod će moći da radi u tandemu sa Balong 5000 modemom, koji pruža podršku za 5G. U proizvodnji Kirin 985 čipa koristit će se standardi od 7 nanometara i fotolitografija u dubokom ultraljubičastom svjetlu (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Nakon izdavanja Kirin 985, HiSilicon će se navodno fokusirati na kreiranje mobilnih procesora sa ugrađenim 5G modemom. Prve takve odluke mogu biti predstavljene krajem ove ili početkom naredne godine.

Huawei će buduće mobilne čipove opremiti 5G modemom

Učesnici na tržištu primjećuju da HiSilicon i Qualcomm nastoje postati vodeći proizvođači mobilnih procesora koji podržavaju petu generaciju mobilnih mreža. Osim toga, takve proizvode dizajnira MediaTek.

Prema prognozama Strategy Analytics, 5G uređaji će činiti manje od 2019% ukupnih isporuka pametnih telefona u 1. Godine 2025. godišnja prodaja takvih uređaja mogla bi dostići milijardu jedinica. 



izvor: 3dnews.ru

Dodajte komentar