Huawei, Samsung i Qualcomm su već predstavili čipsetove koji podržavaju 5G modeme. Mrežni izvori kažu da će MediaTek uskoro slijediti njihov primjer. Tajvanska kompanija najavila je da će novi sistem sa jednim čipom sa podrškom za 5G biti predstavljen u maju 2019. To znači da proizvođač ima samo nekoliko dana da predstavi svoj razvoj.
Helio M70 modem je prvobitno pozicioniran od strane MediaTek-a kao platforma za kreiranje uređaja koji podržavaju 5G. Proizvod još uvijek nije masovno proizveden i ne isporučuje se stvarnim proizvođačima pametnih telefona.
Nije poznato da li će novi čipset imati integrisani 5G modem. Moguće je da će MediaTek događaj biti posvećen predstavljanju Helio M70 modema. Takođe ostaje nejasno kada će se na tržištu pojaviti prvi pametni telefoni opremljeni novim MediaTek čipsetom sa mogućnošću rada u komunikacijskim mrežama pete generacije.
Iz MediaTekove poruke postaje jasno da novi 5G čipset podržava tehnologije umjetne inteligencije. Vjerovatno govorimo o AI Fusion tehnologiji, koja se koristi za distribuciju zadataka između APU-a i procesora slike. Ovaj pristup može značajno povećati brzinu izvršavanja procesa povezanih s umjetnom inteligencijom. Ova tehnologija je već korištena u Helio P90 čipu, koji se proizvodi 12-nanometarskim procesom.
Detalji u vezi sa novim MediaTek čipsetom sa 5G podrškom biće objavljeni u narednih nekoliko dana.
izvor: 3dnews.ru