Memorijski moduli izgrađeni na Samsung B-die čipovima su možda jedna od najpopularnijih opcija među entuzijastima. Međutim, južnokorejski proizvođač ih smatra zastarjelim i trenutno zaustavlja njihovu proizvodnju, nudeći zamjenu za druge DDR4 memorijske čipove u čijoj proizvodnji se koriste noviji tehnički procesi. To znači da su Samsungovi nebaferovani DDR4 memorijski moduli zasnovani na B-die čipovima sada došli do kraja svog životnog ciklusa i da će uskoro biti van zaliha. Drugi proizvođači koji koriste Samsung B-die čipove u svojim proizvodima takođe će prestati da isporučuju slične module.
Samsung B-die čipovi i memorijski moduli bazirani na njima osvojili su široko priznanje zbog svoje svestranosti i potencijala za overklok. Savršeno se prilagođavaju frekvenciji, dobro reaguju na povećanje napona napajanja i omogućavaju rad sa ekstremno agresivnim vremenskim intervalima. Posebna važna prednost modula baziranih na Samsung B-die čipovima je njihova nepretencioznost i široka kompatibilnost s raznim memorijskim kontrolerima, zbog čega ih posebno vole vlasnici sistema baziranih na Ryzen procesorima.
Međutim, za proizvodnju B-die čipova koristi se prilično star tehnološki proces sa 20 nm standardima, pa je želja Samsunga da odustane od proizvodnje takvih poluvodičkih uređaja u korist modernijih alternativa sasvim razumljiva. Ne tako davno kompanija je najavila početak proizvodnje DDR4 SDRAM čipova po 1z-nm tehnologiji (treća generacija), a čipovi proizvedeni po 1y-nm tehnologiji (druga generacija) proizvode se više od godinu i po dana. Na njih vas proizvođač potiče da se prebacite. B-die čipovima je službeno dodijeljen EOL (End of Life) status - kraj životnog ciklusa.
Umjesto legendarnih Samsung B-die čipova, sada će biti distribuirane druge ponude. M-die čipovi, koji su napravljeni po 1y nm procesnoj tehnologiji, dostigli su fazu masovne proizvodnje. A-die čipovi, proizvedeni korištenjem još naprednije tehnologije sa 1z nm standardima, također su dostigli fazu kvalifikacione proizvodnje. To znači da će memorija na M-die čipovima biti u prodaji u vrlo bliskoj budućnosti, a moduli izgrađeni na A-die čipovima će postati dostupni korisnicima u roku od šest mjeseci.
Glavna prednost novih memorijskih čipova sa ažuriranim jezgrama, pored savremenih tehničkih procesa i potencijalno većeg frekventnog potencijala, je i njihov povećan kapacitet. Omogućavaju proizvodnju jednostranih DDR4 memorijskih modula kapaciteta 16 GB i dvostranih modula kapaciteta 32 GB, što je ranije bilo nemoguće.
Vrijedi podsjetiti da ovog ljeta možemo očekivati značajne promjene u asortimanu DDR4 SDRAM memorijskih modula dostupnih na tržištu. Pored novih Samsung čipova, E-die čipovi kompanije Micron i C-die iz SK Hynix-a takođe bi trebalo da se koriste u memorijskim trakama. Vjerovatno će sve ove promjene uzrokovati povećanje ne samo prosječne zapremine, već i frekvencijskog potencijala prosječnih DDR4 SDRAM modula.
izvor: 3dnews.ru