TSMC ove sedmice razvoj nove etape litografskih tehnologija, koja je dobila simbol N6. U saopštenju se navodi da će ova faza litografije biti dovedena u fazu proizvodnje rizika do prvog kvartala 2020. godine, ali je tek transkript tromjesečne izvještajne konferencije TSMC-a otkrio nove detalje o vremenu razvoja tzv. 6nm tehnologija.
Treba podsjetiti da TSMC već masovno proizvodi široku paletu 7nm proizvoda – u proteklom tromjesečju oni su činili 22% prihoda kompanije. Menadžment TSMC-a predviđa da će N7 i N7+ procesne tehnologije činiti najmanje 25% prihoda ove godine. Druga generacija 7nm procesne tehnologije (N7+) podrazumijeva širu upotrebu ultra-tvrde ultraljubičaste (EUV) litografije. Istovremeno, kako ističu predstavnici TSMC-a, iskustvo stečeno tokom implementacije procesne tehnologije N7+ omogućilo je kompaniji da kupcima ponudi procesnu tehnologiju N6, koja u potpunosti ponavlja N7 dizajn ekosistem. Ovo omogućava programerima da pređu sa N7 ili N7+ na N6 u najkraćem mogućem roku i uz minimalne materijalne troškove. Izvršni direktor Xi Xi Wei (CC Wei) je čak izrazio uvjerenje na tromjesečnoj konferenciji da će svi TSMC kupci koji koriste 7nm proces prijeći na korištenje 6nm tehnologije. Ranije je, u sličnom kontekstu, pomenuo spremnost “skoro svih” korisnika TSMC-ovog 7nm procesa da pređu na 5nm proces.
Bilo bi prikladno objasniti koje prednosti 5nm procesna tehnologija (N5) pruža u performansama TSMC-a. Kako je Xi Xi Wei priznao, N5 će biti jedan od najdugovječnijih u istoriji kompanije u smislu trajanja životnog ciklusa. Istovremeno, sa stanovišta programera, značajno će se razlikovati od 6-nm procesne tehnologije, tako da će prelazak na normu 5-nm dizajna zahtijevati značajne napore. Na primjer, ako 6nm proces daje 7% povećanje gustoće tranzistora u odnosu na 18nm proces, tada će razlika između 7nm i 5nm biti čak 80%. S druge strane, povećanje brzine tranzistora u ovom slučaju neće preći 15%, pa se teza o usporavanju "Mooreovog zakona" u ovom slučaju potvrđuje.
Sve to ne sprječava šefa TSMC-a da tvrdi da će procesna tehnologija N5 biti “najkonkurentnija u industriji”. Uz njegovu pomoć, kompanija očekuje ne samo povećanje tržišnog udjela u postojećim segmentima, već i privlačenje novih kupaca. U kontekstu savladavanja 5-nm procesne tehnologije, posebne nade polažu se u segment rješenja za računarstvo visokih performansi (HPC). Sada ne čini više od 29% prihoda TSMC-a, a 47% prihoda dolazi od komponenti za pametne telefone. Vremenom će se udio HPC segmenta morati povećati, iako će programeri procesora za pametne telefone biti voljni savladati nove litografske standarde. Razvoj mreža 5G generacije također će postati jedan od razloga za rast prihoda u narednim godinama, navode iz kompanije.
Konačno, izvršni direktor TSMC-a potvrdio je početak masovne proizvodnje po N7+ procesnoj tehnologiji koristeći EUV litografiju. Nivo prinosa ove procesne tehnologije je uporediv sa 7nm tehnologijom prve generacije. Uvođenje EUV-a, prema Xi Xi Weiju, ne može osigurati trenutni ekonomski povratak - sve dok su troškovi dovoljno visoki, ali čim proizvodnja "dobije na zamahu", cijena proizvodnje će početi opadati tempom tipičnim za posljednjih godina.
izvor: 3dnews.ru