Tajvanska tvornica poluvodiča TSMC objavila je da je u potpunosti završila razvoj 5nm dizajnerske infrastrukture u okviru Open Innovation Platform, uključujući tehnološke datoteke i komplete za dizajn. Tehnički proces je prošao mnoge testove pouzdanosti silikonskih čipova. Ovo omogućava razvoj 5nm SoC-a za sljedeću generaciju mobilnih rješenja visokih performansi usmjerenih na brzorastuća tržišta 5G i umjetne inteligencije.
TSMC-ova 5nm procesna tehnologija je već dostigla fazu proizvodnje rizika. Koristeći ARM Cortex-A72 jezgro kao primjer, u poređenju sa TSMC-ovim 7nm procesom, on pruža 1,8 puta poboljšanje u gustini matrice i 15 posto poboljšanje brzine takta. 5nm tehnologija koristi prednosti pojednostavljenja procesa potpunim prelaskom na ekstremnu ultraljubičastu (EUV) litografiju, čineći dobar napredak u povećanju stope prinosa čipova. Danas je tehnologija dostigla viši nivo zrelosti u odnosu na prethodne TSMC procese u istoj fazi razvoja.
Cijela 5nm infrastruktura TSMC-a sada je dostupna za preuzimanje. Oslanjajući se na resurse ekosistema otvorenog dizajna tajvanskog proizvođača, kupci su već započeli intenzivan razvoj dizajna. Zajedno sa partnerima Electronic Design Automation, kompanija je takođe dodala još jedan nivo sertifikacije toka dizajna.
izvor: 3dnews.ru