Yangtze Memory Technologies (YMTC) planira da počne proizvodnju 64-slojnih 3D NAND memorijskih čipova u drugoj polovini ove godine. Mrežni izvori navode da je YMTC trenutno u pregovorima sa matičnom kompanijom Tsinghua Unigroup, pokušavajući da dobije dozvolu za prodaju uređaja za skladištenje na osnovu sopstvenih memorijskih čipova.
Poznato je da će u početnoj fazi YMTC sarađivati sa kompanijom Unis Memory Technology, koja će prodavati i promovirati rješenja bazirana na 3D NAND čipovima. Riječ je o SSD i UFC diskovima, koji će koristiti memorijske čipove razvijene u YMTC-u. Uprkos tome, rukovodstvo YMTC-a smatra da kompanija ima pravo da prodaje sopstvene uređaje za skladištenje podataka sa 64-slojnim memorijskim čipovima.
Najavljeno je da bi kineska kompanija YMTC trebala pokrenuti masovnu proizvodnju 64-slojnih memorijskih čipova u trećem kvartalu 2019. godine. Takođe je poznato da Longsys Electronics, koji je prošle jeseni već sklopio partnerski ugovor sa Tsinghua Unigroup-om, pokazuje interesovanje za proizvodnju SSD uređaja „100% proizvedenih u Kini“.
Podsjetimo, YMTC je 2016. godine osnovalo državno preduzeće Tsinghua Unigroup, koje trenutno posjeduje 51% dionica proizvođača. Jedan od dioničara YMTC-a je Nacionalni investicijski fond Kine.
izvor: 3dnews.ru