Qualcomm ha anunciat el llançament de dos nous xips, QCC514x i QCC304x, dissenyats per crear auriculars realment sense fil (TWS) i oferir funcions de gamma alta. Ambdues solucions admeten la tecnologia TrueWireless Mirroring de Qualcomm per a connexions més fiables i també inclouen un maquinari dedicat de Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling.
La tecnologia Qualcomm TrueWireless Mirroring processa les connexions telefòniques mitjançant un auricular, que després reflecteix les dades a l'altre, reduint la quantitat de sincronització de dades necessària per a una connexió fiable.
Una altra característica important dels nous xips és la tecnologia híbrida de reducció activa del soroll (Hybrid ANC). Permetrà que fins i tot auriculars relativament assequibles ofereixin cancel·lació activa del soroll juntament amb la possibilitat d'activar el mode d'emissió de sons des de l'entorn extern.
Tot i que el Qualcomm QCC514X ofereix suport d'assistent de veu sempre activat, el QCC304X es basa en l'activació de l'assistent intel·ligent amb només prémer un botó. La companyia diu que els nous xips són més eficients energèticament i també prometen una durada de la bateria més llarga.
Amb els nous xips de Qualcomm capaços d'aportar assistents de veu i capacitats de cancel·lació activa de soroll fins i tot als auriculars de nivell d'entrada, podem esperar un augment de les ofertes d'auriculars TWS que puguin oferir les capacitats de gamma alta de models més cars com els AirPods Pro d'Apple.
La companyia té previst començar a enviar aquests nous xips als fabricants a partir del mes que ve. Qualcomm va dir que espera que els nous productes basats en aquests SoC arribin al mercat el segon trimestre del 2020.
Font: 3dnews.ru