ASUS ha publicat una sèrie de diapositives de màrqueting força divertides en les quals compara les seves plaques base basades en chipset AMD X570 amb plaques base basades en el mateix chipset de MSI i Gigabyte.
Però abans de començar a analitzar què presenta ASUS en aquestes diapositives, m'agradaria parlar del que va passar gairebé immediatament després de la seva publicació. El que va passar va ser que a MSI i Gigabyte no els agradava que els seus productes es retratessin amb una llum negativa, de manera que van recórrer a AMD per influir en ASUS. AMD va "demanar" a ASUS que desapareguessin aquestes diapositives d'Internet. Tanmateix, res desapareix tan fàcilment d'Internet.
Per tant, comencem l'anàlisi. ASUS indica que les seves plaques tenen les millors característiques. Així, disposen de subsistemes de potència amb un major nombre de fases i una millor base d'elements, i es fabriquen sobre plaques de circuit imprès amb un major nombre de capes. ASUS també afirma que les seves plaques admeten una memòria més ràpida, tenen més ranures d'expansió, més ports USB i tenen altres característiques positives.
A causa del major nombre de fases i millors components, el subsistema d'alimentació de les plaques base ASUS s'escalfa menys que el dels productes de la competència. A les plaques de segment mitjà, la diferència de temperatura entre els elements d'alimentació dels circuits d'alimentació oscil·la entre aproximadament 35 °C i gairebé 50 °C quan es treballa amb un "processador Ryzen de 16 nuclis". A més, la pròpia placa de circuit imprès, a causa del major nombre de capes, s'escalfa entre 15 i 20 °C menys.
Les plaques base insígnia d'ASUS també tenen temperatures de circuit d'alimentació més baixes. En fer overclock del processador Ryzen 9 3950X, la diferència de temperatura entre els elements d'alimentació de les plaques ASUS ROG Chrosshair VIII Hero i Gigabyte X570 Aorus Master va superar els 20 °C. En el cas de les plaques ROG Chrosshair VIII Formula, X570 Aorus Xtreme i MSI MEG X570 Godlike, la diferència no és tan gran: 5-8 °C.
I com a resultat de subsistemes de major qualitat i menys potència calenta, millor potencial d'overclocking. Per exemple, ASUS afirma que a la seva placa Prime X570-P era possible overclockejar el "Ryzen 16 de 3000 nuclis" a 3,8 GHz en tots els nuclis, mentre que la placa Gigabyte X570 Gaming X només proporcionava 3,5 GHz i l'MSI X570- A Pro: només 3,1 GHz. En el cas de les solucions més antigues, les plaques base ASUS també tenen millors capacitats d'overclocking: aconsegueixen freqüències més altes i proporcionen una millor estabilitat operativa.
Al final, ens agradaria assenyalar que tots aquests són només materials de màrqueting i, per tant, potser no sempre corresponen a la veritat. A més, no us oblideu dels diferents costos dels productes comparats. No obstant això, són força interessants d'estudiar i, per tant, es poden trobar totes les diapositives a .
Font: 3dnews.ru