Juntament amb els processadors Ryzen 3000 (Matisse), AMD s'està preparant per llançar un nou conjunt de lògica del sistema X570, amb el nom en clau Valhalla, que està dirigit a les plaques base Socket AM4 de nova generació. Com sabeu, la característica principal d'aquest chipset serà el suport per al bus PCI Express 4.0 d'alta velocitat, que s'implementarà als processadors Ryzen de nova generació. Tanmateix, ara s'ha conegut informació més detallada sobre les propietats del nou chipset: el bus PCI Express 4.0 en els futurs sistemes basats en Ryzen 3000 serà compatible no només amb ranures connectades directament al processador, sinó també per tots els enllaços del chipset.
Això es desprèn del diagrama de blocs d'una de les plaques base AMD X570, que es va publicar al fòrum xinès chiphell.com. D'això es dedueix que el processador en sistemes futurs admetrà una ranura PCI Express 4.0 x16 per a una targeta gràfica (amb la possibilitat de bifurcar línies en dues ranures PCI Express 4.0 x8), una ranura per a una unitat NVMe M.2 amb una connexió connectada. Interfície PCI Express 3.0 x4, així com quatre ports USB 3.1 Gen1. El processador es connectarà al concentrador AMD X570 mitjançant quatre carrils PCI Express 4.0.
Un augment doble del rendiment del bus del processador-chipset va permetre que el xip X570, com els mateixos processadors futurs, suportés el bus PCI Express 4.0. El nou conjunt de xips, com els seus predecessors, oferirà vuit carrils PCI Express per connectar ranures i controladors addicionals, però, mentre que els chipsets anteriors d'AMD només oferien línies PCI Express 2.0, ara estem parlant de línies PCI Express 4.0 amb una amplada de banda significativament augmentada. A més, el chipset admet sis ports SATA, dos ports USB 3.1 Gen2, quatre ports USB 3.1 Gen1 i quatre ports USB 2.0.
Val la pena esmentar que el diagrama de blocs descriu el disseny d'una placa específica, de manera que el nombre de ports USB i SATA d'altres plaques base pot ser diferent. Tanmateix, podeu estar segurs del més important: totes les ranures de les plaques esperades amb el chipset X570 admetran el protocol PCI Express 4.0 amb el doble de rendiment que PCI Express 3.0.
No obstant això, l'augment de la velocitat de l'autobús no va venir sense algunes conseqüències negatives. El paquet tèrmic del chipset X570 és de 15 W, la qual cosa significa que a la majoria de plaques base el dissipador de calor del chipset estarà equipat amb un ventilador.
Seria apropiat recordar que el conjunt de lògics del sistema X570 difereix dels seus predecessors perquè va ser desenvolupat directament pels enginyers d'AMD, mentre que els chipsets anteriors per als processadors Socket AM4 van ser preparats per ASMedia.
Font: 3dnews.ru