Alguns detalls sobre el proper xip Kirin 990 d'alt rendiment de Huawei ja estan disponibles . Les especificacions oficials del Kirin 990 es poden anunciar tan aviat com l'exposició internacional d'electrònica IFA 2019 a Berlín, que tindrà lloc del 6 a l'11 de setembre.
I tot i que la companyia intenta no revelar tots els detalls sobre el seu sistema avançat d'un sol xip, el president de Huawei per a Europa Central, Oriental, del Nord i Canadà, Yanmin Wang, va compartir informació sobre el millor xip mòbil de la companyia, que serà la base dels seus telèfons intel·ligents emblemàtics. . Per exemple, plegable A causa de l'ajornament del llançament al novembre, rebrà aquest nou sistema d'un sol xip en lloc del Kirin 980 amb el qual es va demostrar al MWC 2019, i un sistema de càmeres RYYB millorat.
El Sr. Wang també va confirmar que el Kirin 990 es fabricarà amb una tecnologia de procés millorada de 7 nm, que s'espera que redueixi el consum d'energia en comparació amb el Kirin 980. El processador també complirà els principals estàndards 5G per a les xarxes xineses de cinquena generació. Aparentment, Huawei integrarà un mòdem al SoC, alliberant espai dins del telèfon intel·ligent. Tanmateix, l'executiu va deixar sense resposta la pregunta aclaridora de si el Kirin 990 admetrà bandes de freqüència 5G mmWave americanes en el rang de 30 a 300 MHz.
Una altra innovació important serà el suport per a la gravació de vídeo 4K a 60 fotogrames/s, que no està disponible en aquesta resolució al Kirin 980. Al mateix temps, els chipsets competidors Qualcomm Snapdragon 855 i Samsung Exynos 9825 ja funcionen amb el format UHD/60p. . Presentació dels primers telèfons intel·ligents , amb Kirin 990, està previst per al 19 de setembre.
Font: 3dnews.ru