Durant l'Intel Architecture Day 2020, la companyia va parlar de la seva tecnologia 3D NAND i va oferir informació actualitzada sobre els seus plans de desenvolupament. El setembre de 2019, Intel va anunciar que saltaria el NAND Flash de 128 capes que bona part de la indústria havia estat desenvolupant i que es centraria a passar directament al NAND Flash de 144 capes. Ara, la companyia ha dit que la seva memòria flaix QLC NAND de 144 capes ja s'ha dominat.
A més, a finals del 2020, Intel espera llançar al mercat unitats basades en QLC NAND de 144 capes. Aquests xips ofereixen una densitat d'emmagatzematge de dades un 50% superior en comparació amb el QLC NAND de 96 capes del mateix Intel. En altres paraules, aquests xips permetran que la memòria flaix continuï el seu avanç al mercat tradicional dels discs durs magnètics.
Intel està desenvolupant no només memòria NAND no volàtil: el 2015, la companyia va introduir una nova tecnologia anomenada 3D XPoint. Aquest nou suport ocupa un nínxol entre la DRAM i la NAND 3D. Pot oferir velocitats molt altes i també és no volàtil. Intel va mostrar una diapositiva que demostra clarament la diferència en les arquitectures cel·lulars de diferents tipus de memòria.
Una cel·la DRAM és molt més gran que la 3D XPoint, i l'última és significativament més gran que la 3D NAND QLC, que pot emmagatzemar fins a quatre bits d'informació. Segons Intel, això destaca per què la memòria RAM continuarà sent força limitada i per què es requereixen diferents tipus de jerarquies de memòria. Intel creu que a mesura que l'espai de dades segueixi creixent fins a zettabytes, es necessitaran unitats de més densitat de diversos tipus.
Una altra gran notícia de l'equip d'Intel Storage es refereix a Intel Optane. La companyia va llançar les seves primeres unitats Optane el 2017 i ha après molt des de llavors. Intel treballa ara en SSD Optane de segona generació: en particular, es confirma que utilitzaran la interfície PCIe 2.
Intel tenia com a objectiu més que duplicar el rendiment de la primera generació. La memòria Intel Optane de 1ª generació va utilitzar un disseny de dos pisos el 2017, i la memòria Optane de 2020ª generació es convertirà en un disseny de quaderns el 2. Així, Intel també ha duplicat la densitat de dades d'Optane, la qual cosa hauria de provocar un augment del volum i un menor cost per gigabyte.
Finalment, Intel ha confirmat que PCIe 4.0 serà compatible amb els processadors Intel Tiger Lake, juntament amb el suport natiu per a Thunderbolt 4 i USB 4.
Font:
Font: 3dnews.ru
