Tot i que AMD encara no ha presentat els seus processadors basats en l'arquitectura Zen 2, Internet ja parla dels seus successors: xips basats en Zen 3, que s'haurien de presentar l'any vinent. Per tant, el recurs de PCGamesN va decidir esbrinar què ens promet la transferència d'aquests processadors a una tecnologia de procés millorada de 7 nm (7-nm+).
Com sabeu, els processadors Ryzen 3000 basats en l'arquitectura Zen 2, el llançament dels quals s'espera molt aviat, són fabricats per l'empresa taiwanesa TSMC utilitzant la tecnologia de procés "normal" de 7 nm amb litografia ultraviolada "profunda" (Deep ultravioleta, DUV). Els futurs xips basats en Zen 3 es produiran mitjançant una tecnologia de procés millorada de 7 nm utilitzant litografia en ultraviolat "dur" (ultraviolat extrem, EUV). Per cert, TSMC ja va començar la producció en massa el mes passat segons els estàndards EUV de 7 nm.
Tot i que tots dos són de 7 nm, són força diferents entre si en alguns aspectes. En particular, l'ús d'EUV permet un augment de la densitat del transistor en un 20% aproximadament. A més, la tecnologia de procés millorada de 7 nm reduirà el consum d'energia de la matriu en aproximadament un 10%. Tot això hauria de tenir un impacte positiu en les qualitats dels consumidors dels productes, inclosos els futurs processadors AMD amb arquitectura Zen 3.
Recordem que, parlant dels objectius marcats a l'hora de crear xips basats en Zen 3, AMD va esmentar un augment de l'eficiència energètica, així com un "modest" augment del rendiment, que implica un lleuger augment de l'IPC respecte a Zen 2. La companyia també va deixar clar, que planeja utilitzar no la tecnologia de procés "normal", sinó una millorada de 7 nm per als seus futurs processadors. Es preveu que diversos processadors basats en Zen 3 es llançaran en algun moment del 2020.
Font: 3dnews.ru