Gipaila sa Intel, AMD ug ARM ang UCIe, usa ka bukas nga sumbanan alang sa mga chiplet
Ang pagporma sa UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) consortium gipahibalo, nga nagtumong sa pagpalambo sa bukas nga mga detalye ug paghimo sa usa ka ekosistema alang sa teknolohiya sa chiplet. Gitugotan ka sa mga chiplet nga makahimo og hiniusa nga hybrid integrated circuits (multi-chip modules), nga naporma gikan sa independente nga mga bloke sa semiconductor nga wala gihigot sa usa ka tiggama ug nakig-uban sa usag usa gamit ang usa ka standard nga high-speed nga interface sa UCIe. Aron makahimo usa ka naandan nga solusyon, pananglitan […]