Karon, daghang modernong NAND flash memory device ang naggamit ug bag-ong matang sa arkitektura diin ang interface, controller, ug memory chips gisagol sa usa ka komon nga layer sa compound. Gitawag namon kini nga istruktura nga monolithic.
Hangtud bag-o lang, ang tanan nga mga memory card sama sa SD, Sony MemoryStick, MMC ug uban pa naggamit sa usa ka yano nga "klasikal" nga istruktura nga adunay lahi nga mga bahin - usa ka controller, usa ka board ug usa ka NAND memory chip sa usa ka TSOP-48 o LGA-52 nga pakete. Sa ingon nga mga kaso, ang proseso sa pagbawi yano ra - among gi-desolder ang memory chip, gibasa kini sa PC-3000 Flash, ug gihimo ang parehas nga pag-andam sama sa kaso sa mga regular nga USB flash drive.
Apan, unsa man kon ang atong memory card o UFD device adunay monolithic structure? Giunsa ang pag-access ug pagbasa sa datos gikan sa NAND memory chip?
Sa kini nga kaso, sa yano nga pagkasulti, kinahanglan naton pangitaon ang usa ka espesyal nga kontak sa output sa teknolohiya sa ilawom sa among monolithic nga aparato, nga gikuha ang sapaw niini alang niini.
Apan sa dili ka pa magsugod sa pagbawi sa datos gikan sa usa ka monolithic device, kinahanglan namong pasidan-an ka nga ang proseso sa pagsolder sa usa ka monolithic device komplikado ug nagkinahanglan og maayo nga mga kahanas sa pagsul-ob sa puthaw ug espesyal nga kagamitan. Kung wala ka pa nakasulay sa pagsolder sa usa ka monolithic nga aparato kaniadto, girekomenda namon nga magpraktis ka sa mga aparato sa donor nga adunay wala kinahanglana nga datos. Pananglitan, mahimo ka nga mopalit og usa ka magtiayon nga mga himan aron lang magpraktis sa pag-andam ug pagsolder.
Sa ubos usa ka lista sa gikinahanglan nga kagamitan:
- Taas nga kalidad nga optical mikroskopyo nga adunay 2, 4 ug 8 ka beses nga pagpadako.
- USB soldering iron nga adunay nipis kaayo nga tip.
- Dobleng sided tape.
- Aktibo nga likido.
- Gel flux alang sa bola lead.
- Soldering gun (pananglitan, Lukey 702).
- Rosin.
- Mga toothpick sa kahoy.
- Alkohol (75% isopropyl).
- Mga wire nga tumbaga nga 0,1 mm ang gibag-on nga adunay insulasyon sa barnis.
- Ang sandpaper sa Jeweler (1000, 2000 ug 2500 - mas taas ang numero, mas gamay ang lugas).
- Ball lead 0,3 mm.
- Mga tigpaniid.
- Hait nga scalpel.
- Pinout nga diagram.
- Adapter board alang sa PC-3000 Flash.
Kung andam na ang tanan nga kagamitan, mahimoβg magsugod ang proseso.
Una, atong kuhaon ang atong monolithic device. Sa kini nga kaso kini usa ka gamay nga microSD card. Kinahanglan namon nga ayohon kini sa lamesa nga adunay double-sided tape.
Human niini, magsugod kami sa pagtangtang sa layer sa compound gikan sa ubos. Nagkinahanglan kini og pipila ka panahon - kinahanglan ka nga mapailubon ug mag-amping. Kung nadaot nimo ang layer sa kontak, ang data dili mabawi!
Magsugod kita sa pinakagrabe nga sandpaper, nga adunay pinakadako nga gidak-on sa lugas - 1000 o 1200.
Ang pagtangtang sa kadaghanan sa coating, kinahanglan nimo nga ibalhin sa usa ka dili kaayo coarse sandpaper - 2000.
Sa katapusan, kung ang tumbaga nga layer sa mga kontak makita, kinahanglan nimo nga ibalhin sa labing kaayo nga sandpaper - 2500.
Kung ang tanan gibuhat sa husto, makakuha ka usa ka butang nga sama niini:
Imbis nga sandpaper, mahimo nimong gamiton ang mosunod nga fiberglass brush, nga labing maayo nga naglimpyo sa mga layer sa compound ug plastik ug dili makadaot sa tumbaga:
Ang sunod nga lakang mao ang pagpangita sa mga pinout sa website .
Aron makapadayon sa pagtrabaho, kinahanglan namon nga magbaligya og 3 ka grupo sa mga kontak:
- Data I/O: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
- Kontrola ang mga kontak: ALE, RE, R/B, CE, CLE, KAMI;
- Mga power pin: VCC, GND.
Una kinahanglan nimo nga pilion ang kategorya sa monolithic device (sa among kaso kini microSD), ug dayon pilia ang compatible nga pinout (para kanamo kini ang type 2).
Pagkahuman niini, kinahanglan nimo nga i-secure ang microSD card sa adapter board alang sa dali nga pagsolder.
Maayo nga ideya nga i-print ang pinout diagram alang sa imong monolithic device sa dili pa magsolder. Mahimo nimo kini ibutang sa tupad niini aron mas sayon ββββang pag-refer niini kung gikinahanglan.
Andam na kami nga magsugod sa pagsolder! Siguroha nga maayo ang suga sa imong lamesa.
Ibutang ang likido nga flux sa mga kontak sa microSD gamit ang gamay nga brush.
Gamit ang basa nga toothpick, ibutang ang tanang lead sa bola sa mga kontak nga tumbaga nga gimarkahan sa diagram. Labing maayo nga gamiton ang mga bola nga adunay diyametro nga 75% sa gidak-on sa kontak. Ang liquid flux makatabang kanamo sa pag-ayo sa mga bola sa ibabaw sa microSD.
Human ibutang ang tanan nga mga bola sa mga kontak, kinahanglan nimo nga gamiton ang usa ka soldering iron aron matunaw ang solder. Pag-amping! Himua ang tanan nga mga pamaagi sa hinay nga paagi! Aron matunaw, hikapa ang mga bola gamit ang tumoy sa soldering iron sa mubo nga panahon.
Kung ang tanan nga mga bola natunaw, kinahanglan nimo nga i-apply ang gel flux alang sa mga terminal sa bola sa mga kontak.
Gamit ang usa ka soldering hair dryer, kinahanglan nimo nga ipainit ang mga kontak sa temperatura nga +200 C Β°. Ang flux makatabang sa pag-apod-apod sa temperatura sa tanan nga mga kontak ug matunaw kini nga parehas. Pagkahuman sa pagpainit, ang tanan nga mga kontak ug mga bola magkuha usa ka hemispherical nga porma.
Karon kinahanglan nimo nga tangtangon ang tanan nga mga timailhan sa flux gamit ang alkohol. Kinahanglan nimo nga i-spray kini sa microSD ug limpyohan kini gamit ang brush.
Sunod among giandam ang mga alambre. Kinahanglan nga parehas ang gitas-on, mga 5-7 cm Mahimo nimong sukdon ang gitas-on sa mga alambre gamit ang usa ka piraso nga papel.
Human niini, kinahanglan nimo nga tangtangon ang insulating varnish gikan sa mga wire nga adunay scalpel. Aron mahimo kini, hinay-hinay nga pag-scrape sila sa duha ka kilid.
Ang katapusan nga yugto sa pag-andam sa mga alambre mao ang pag-tinning kanila sa rosin aron kini mas maayo nga ibaligya.
Ug karon andam na kami nga ibaligya ang mga wire sa adapter board. Among girekomendar ang pagsugod sa pagsolder gikan sa kilid sa board, ug dayon pagsolder sa mga wire gikan sa pikas kilid ngadto sa monolithic device ubos sa mikroskopyo.
Sa katapusan, ang tanan nga mga alambre gibaligya ug andam na kami nga gamiton ang mikroskopyo aron ibaligya ang mga alambre sa microSD. Kini ang labing lisud nga operasyon ug nanginahanglan daghang pasensya. Kung gibati nimo ang kakapoy, pagpahulay, kaon og tam-is ug pag-inom og kape (ang asukar sa dugo magwagtang sa pangurog sa kamot). Human niana, ipadayon ang pagsolder.
Para sa mga tawo nga tuo nga kamot, among girekomenda nga gunitan ang soldering iron sa imong tuo nga kamot ug gunitan ang mga sipit gamit ang wire sa imong wala nga kamot.
Kinahanglang limpyo ang soldering iron! Ayaw kalimti ang paglimpyo niini samtang nagsolder.
Sa higayon nga imong gibaligya ang tanan nga mga lagdok, siguroha nga walay usa niini nga makahikap sa yuta! Ang tanan nga mga kontak kinahanglan nga huptan nga hugot kaayo!
Karon mahimo nimong ikonektar ang among adapter board sa PC-3000 Flash ug sugdan ang proseso sa pagbasa sa datos.
Video sa tibuok proseso:
Nota transl.: Sa wala pa mahubad kini nga artikulo nakit-an nako ang mosunod nga video, nga may kalabutan sa hilisgutan:
Source: www.habr.com