Gianunsyo sa Qualcomm ang pagpagawas sa duha ka bag-ong chips, QCC514x ug QCC304x, nga gidesinyo sa paghimo sa tinuod nga wireless earbuds (TWS) ug pagtanyag og high-end nga mga feature. Ang duha ka mga solusyon nagsuporta sa TrueWireless Mirroring nga teknolohiya sa Qualcomm alang sa mas kasaligan nga mga koneksyon, ug usab adunay gipahinungod nga Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling hardware.
Ang teknolohiya sa Qualcomm TrueWireless Mirroring nagproseso sa mga koneksyon sa telepono pinaagi sa usa ka earbud, nga nagsalamin sa data ngadto sa lain, nga nagpamenos sa gidaghanon sa data nga pag-synchronize nga gikinahanglan alang sa kasaligang koneksyon.
Ang laing importante nga bahin sa bag-ong chips mao ang hybrid active noise reduction technology (Hybrid ANC). Gitugotan niini bisan ang medyo barato nga mga headphone nga maghatag aktibo nga pagkansela sa ingay kauban ang abilidad nga i-on ang mode sa mga tunog sa pagsibya gikan sa gawas nga palibot.
Samtang ang Qualcomm QCC514X nagtanyag kanunay nga suporta sa voice assistant, ang QCC304X nagsalig sa pagpaaktibo sa smart assistant sa paghikap sa usa ka buton. Ang kompanya nag-ingon nga ang bag-ong mga chips mas episyente sa enerhiya ug nagsaad usab og taas nga kinabuhi sa baterya.
Uban sa bag-ong mga chips sa Qualcomm nga makahimo sa pagdala sa voice assistant ug aktibo nga noise-canceling nga mga kapabilidad bisan sa entry-level nga mga headphone, makadahom kita nga usa ka pagdagsang sa TWS headphone nga mga halad nga makahatag sa mga high-end nga kapabilidad sa mas mahal nga mga modelo sama sa Apple's AirPods Pro.
Nagplano ang kompanya nga sugdan ang pagpadala niining mga bag-ong chips sa mga tiggama sugod sa sunod nga bulan. Giingon sa Qualcomm nga gilauman nga ang mga bag-ong produkto nga gibase sa kini nga mga SoC moigo sa merkado sa ikaduhang quarter sa 2020.
Source: 3dnews.ru