Uban sa pag-anunsyo sa Ryzen 3000 desktop processors base sa Zen 2 microarchitecture, ang AMD opisyal nga nagpadayag sa mga detalye bahin sa X570, usa ka bag-ong chipset alang sa flagship Socket AM4 motherboards. Ang nag-unang kabag-ohan niini nga chipset mao ang suporta alang sa PCI Express 4.0 bus, apan ang ubang mga makapaikag nga bahin nadiskobrehan usab.
Angayan nga ipasiugda dayon nga ang bag-ong mga motherboard nga gibase sa X570, nga makita sa mga estante sa tindahan sa umaabot nga umaabot, gitukod nga adunay usa ka mata nga magtrabaho kauban ang PCI Express 4.0 bus gikan sa sinugdanan. Kini nagpasabot nga ang tanan nga mga slots sa bag-ong mga tabla makahimo sa pagtrabaho uban sa compatible nga mga himan sa bag-ong high-speed mode nga walay bisan unsa nga reserbasyon (sa diha nga ang usa ka ika-XNUMX nga henerasyon nga Ryzen processor gi-install sa sistema). Kini magamit sa duha sa mga slots nga konektado sa processor controller sa PCI Express bus, ug sa mga slots diin ang chipset controller maoy responsable.
Sa iyang kaugalingon, ang X570 logic set makahimo sa paghatag hangtod sa 16 PCI Express 4.0 lane, apan ang katunga niini nga mga lane mahimong ma-reconfigure ngadto sa SATA ports. Dugang pa, ang chipset adunay usa ka independente nga upat ka port nga SATA controller, usa ka USB 3.1 Gen2 controller nga adunay suporta alang sa walo ka 10-gigabit port, ug usa ka USB 2.0 controller nga adunay suporta alang sa 4 port.
Bisan pa, kinahanglan nimong masabtan nga ang operasyon sa daghang mga peripheral sa taas nga tulin sa mga sistema nga gibase sa X570 limitado sa bandwidth sa bus nga nagkonektar sa processor sa chipset. Ug kini nga bus naggamit lamang og upat ka PCI Express 4.0 lane kung ang Ryzen 3000 nga processor gi-install sa board, o upat ka PCI Express 3.0 lane kung ang mas daan nga mga processor gi-install.
Angay nga hinumdoman nga ang Ryzen 3000 system-on-a-chip adunay kaugalingon nga kapabilidad: suporta alang sa 20 PCI Express 4.0 lane (16 lane alang sa usa ka graphics card ug 4 lane alang sa NVMe drive), ug 4 USB 3.1 Gen2 ports. Ang tanan niini nagtugot sa mga tiggama sa motherboard sa paghimo sa kaayo flexible ug functional nga mga plataporma base sa X570 uban sa usa ka dako nga gidaghanon sa mga high-speed PCIe slots, M.2, usa ka lain-laing mga network controllers, high-speed pantalan alang sa peripheral, ug uban pa.
Ang heat dissipation sa X570 logic set sa pagkatinuod 15 W kumpara sa 6 W alang sa nangaging henerasyon nga mga chipset, bisan pa, ang AMD naghisgot sa pipila ka "gisimple" nga bersyon sa X570, diin ang heat dissipation mapakunhod ngadto sa 11 W tungod sa pagsalikway sa usa ka piho nga gidaghanon sa PCI Express 4.0 lane. Bisan pa niana, ang X570 nagpabilin nga init kaayo nga chip, nga nag-una tungod sa paghiusa sa usa ka high-speed PCI Express bus controller ngadto sa chip.
Gikumpirma sa AMD nga ang X570 chipset naugmad sa iyang kaugalingon, samtang ang disenyo sa nangaging mga chipset gidumala sa usa ka eksternal nga kontraktor - ASMedia.
Ang nanguna nga mga tiggama sa motherboard magpakita sa ilang mga produkto nga nakabase sa X570 sa umaabot nga mga adlaw. Ang AMD nagsaad nga ang ilang range maglangkob sa labing menos 56 nga mga modelo sa kinatibuk-an.
Source: 3dnews.ru