Ang sunod nga mga iPhone dili ipagawas hangtod sa Septyembre, apan ang mga pagtulo bahin sa mga bag-ong Apple smartphone nagsugod sa pagpakita sa miaging tuig. Ang mga eskema sa iPhone XI ug iPhone XI Max (tawgon nato sila nga) na-publish na, giingong nag-leak online direkta gikan sa pabrika. Karon naghisgot kami bahin sa mga blangko alang sa umaabot nga mga iPhone nga gigamit sa tiggama sa kaso, ug mahimong maghatag dugang nga kahayag sa mga produkto.
Kung kini nga mga materyal bahin sa 2019 iPhone nga pamilya ang tuohan, ingon nga ang Apple nagtinguha nga ilain ang mga smartphone niini kutob sa mahimo gikan sa mga kakompetensya niini. Aron makab-ot kini, ang kompanya magsangkap kanila (labing menos ang iPhone XI ug iPhone XI Max) nga adunay usa ka katingad-an ug una nga klase nga triangular nga layout sa likod nga camera.
Bisan kung kini nga pag-configure wala pa maaprobahan sa katapusan sa tiggama (adunay mga pagtulo nga nagpakita sa lain nga kapilian), hangtod karon alang sa 2019 iPhone nga pamilya. Sama sa imong nakita, usa ka triple rear camera ang naa sa taas nga suok sa smartphone. Kung tan-awon nimo pag-ayo ang mga imahe, imong mamatikdan nga ang logo sa Apple wala sa lugar niini, ug ang inskripsiyon sa iPhone gihimo nga lahi sa duha nga mga blangko. Mao nga mahimo naton hisgutan ang labi ka naandan nga mga porma sa umaabot nga mga smartphone (bisan pa, kini kinahanglan nga igo alang sa mga kaso sa pagsulay).
Gikataho nga ang Apple magdugang usa ka ikatulo nga camera sa naglungtad nga duha ka mga camera karong tuiga, nga adunay ultra-wide-angle lens. Kini adunay f/2,2 aperture, ug ang nag-unang supplier mao ang Genius Electric Optical. Gawas pa niini, usa ra ka pagbag-o ang himuon sa Apple sa mga kapabilidad sa array sa likod nga kamera: kini kuno magdugang sa pixel area sa main camera sensor, aron ang pagkasensitibo modako.
Sa kinatibuk-an, ang karon nga mga taho bahin sa 2019 iPhone nga pamilya dili hinungdan sa daghang pagkamalaumon: sa tinuud, maghisgot kami bahin sa pag-uswag sa 2018 iPhone. Ang SoC mahimong bag-o, apan kini mahimo gihapon nga 7nm (bisan kung ang proseso sa TSMC mouswag gamay sa ULV lithography).
Source: 3dnews.ru