Bag-ohay lang, tungod sa usa ka bag-ong pakete sa mga silot sa US, ang Huawei nawad-an sa abilidad sa pagbutang sa mga order sa mga pasilidad sa TSMC. Sukad niadto, ang lainlaing mga hungihong mitumaw bahin sa kung giunsa pagpangita sa higanteng teknolohiya sa China ang mga alternatibo, ug ang pagbalik sa MediaTek gikutlo ingon usa ka mahimoβg kapilian. Apan karon ang MediaTek opisyal nga nanghimakak sa pipila ka mga pag-angkon nga ang kompanya makatabang sa Huawei nga makalikay sa bag-ong mga lagda sa US.
Alang sa mga wala nahibal-an, usa ka ahensya sa balita sa Hapon bag-o lang nagsugyot nga ang MediaTek makahatag sa Huawei sa mga chip nga hinimo sa TSMC pinaagi sa paglihok ingon usa ka tigpataliwala. Mopalit kuno ang tighimo og chips sa TSMC ug i-rebrand kini nga ila ug ibaligya kini sa Huawei. Opisyal na nga gipanghimakak sa MediaTek kini nga pag-angkon ug naghatag og katin-awan sa maong butang.
Sumala sa usa ka tigpamaba sa kompanya, ang MediaTek dili makalapas sa bisan unsang mga balaod o makalikay sa mga lagda sa pagsuplay sa TSMC chips sa Huawei. Ang taho gitawag nga bakak: ang chipmaker komitado sa pagsunod sa may kalabutan nga mga balaod ug regulasyon sa pamatigayon sa kalibutan. Sa laing pagkasulti, ang kompanya dili mosulod sa mga espesyal nga kontrata sa Huawei o laktawan ang mga normal nga gawi alang sa bisan kinsa sa mga kostumer niini.
Apan samtang ang MediaTek dili mopalit og mga chips nga espesipikong gihimo alang sa Huawei gikan sa TSMC, gilauman nga maghatag sa kaugalingon nga mga SoC sa kompanya sa China, nga nag-angkon nga kini ang nanguna nga supplier. Ang Huawei karon naa sa negosasyon sa MediaTek aron mahatagan ang 5G chips. Ang mga processor sa HiSilicon Kirin naa sa 80% sa mga smartphone sa Huawei, apan sa dili madugay mahimoβg mabag-o kini kung ang kompanya nagpusta sa Dimensity 5G. Nagkalainlain nga mga taho ang nagtaho sa mga espesyal nga deal ug daghang mga pagbutang sa order, bisan kung wala pa opisyal nga nakumpirma.
Source: 3dnews.ru