pag hilom! nagpakita sa pinakabag-o nga processor cooling systems sa CES 2020 exhibition sa Las Vegas (Nevada, USA).
Sa partikular, gipresentar ang bugnaw nga Shadow Rock 3. Kini makahimo sa pagpabugnaw sa mga chips kansang maximum thermal energy dissipation (TDP) moabot sa 190 W.
Ang produkto naglangkob sa usa ka dako kaayo nga heatsink, nga gituslob sa lima ka nickel-plated copper heat pipe nga adunay diyametro nga 6 mm. Adunay sila direkta nga kontak sa tabon sa processor, nga nagpauswag sa kahusayan sa pagwagtang sa kainit. Ang hulagway nahuman sa usa ka 120mm Shadow Wings 2 fan, ang rotation speed nga kontrolado sa pulse width modulation (PWM).
Ang laing bag-ong produkto mao ang entry-level nga Pure Rock 2 nga mas bugnaw, nga naghatag og maayo nga episyente sa medyo ubos nga lebel sa kasaba. Kini nga solusyon sa tore adunay usa ka heatsink, upat nga 6mm heatpipe, ug usa ka 120mm nga Pure Wings 2 PWM fan. Ang cooler makahimo sa pagpabugnaw sa mga chip nga adunay TDP hangtod sa 150 W.
Ang duha ka bag-ong mga butang ibaligya sa Abril. Wala pa’y kasayuran bahin sa gibanabana nga presyo.
Source: 3dnews.ru