Ang Taiwanese semiconductor forge TSMC mipahibalo nga kini hingpit nga nakompleto ang pagpalambo sa 5nm design infrastructure ubos sa Open Innovation Platform, lakip ang mga file sa teknolohiya ug mga design kit. Ang teknikal nga proseso nakapasar sa daghang mga pagsulay sa pagkakasaligan sa mga silicon chips. Gitugotan niini ang pag-uswag sa 5nm SoCs alang sa sunod nga henerasyon nga mobile ug high-performance nga mga solusyon nga gipunting ang paspas nga nagtubo nga 5G ug artipisyal nga mga merkado sa paniktik.
Ang teknolohiya sa proseso nga 5nm sa TSMC nakaabot na sa yugto sa produksiyon sa peligro. Gigamit ang ARM Cortex-A72 core isip usa ka panig-ingnan, kung itandi sa proseso sa 7nm sa TSMC, naghatag kini usa ka 1,8-pilo nga pag-uswag sa die density ug usa ka 15 porsyento nga pag-uswag sa katulin sa orasan. Gipahimuslan sa teknolohiya sa 5nm ang pagpayano sa proseso pinaagi sa hingpit nga pagbalhin ngadto sa grabeng ultraviolet (EUV) lithography, nga naghimo og maayong pag-uswag sa pagtaas sa mga rate sa ani sa chip. Karon, ang teknolohiya nakaabot sa mas taas nga lebel sa pagkahamtong kumpara sa nangaging mga proseso sa TSMC sa parehas nga yugto sa pag-uswag.
Ang tibuok 5nm nga imprastraktura sa TSMC anaa na sa pag-download. Gikuha ang mga kapanguhaan sa bukas nga disenyo sa ekosistema sa Taiwanese, ang mga kostumer nagsugod na sa intensive design development. Kauban sa mga kauban nga Electronic Design Automation, ang kompanya nagdugang usab usa ka lebel sa sertipikasyon sa dagan sa disenyo.
Source: 3dnews.ru