Dili pa lang dugay, ang mga litrato sa usa ka bag-ong hybrid nga processor nagpakita sa Internet. henerasyon Picasso, nga gidisenyo alang sa mga desktop PC. Ug karon ang parehas nga gigikanan sa China nagpatik sa bag-ong datos bahin sa umaabot nga Picasso-generation desktop APUs. Sa partikular, nahibal-an niya ang potensyal sa overclocking sa mga bag-ong produkto, ug gi-scalp usab ang usa niini.
Mao nga, una sa tanan, atong hinumdoman nga ang Ryzen 3000 APUs (nga adunay integrated graphics) dili kaayo parehas sa umaabot nga Ryzen 3000 CPUs (walay integrated graphics). Ang bag-ong APUs magtanyag sa Zen + cores ug himoon gamit ang 12nm process technology, samtang ang umaabot nga mga CPU himoon na gamit ang 7nm process technology ug mag feature sa Zen 2 cores.
Karon magpadayon kita sa mga resulta sa mga eksperimento sa mahiligon sa Intsik. Nahimo niyang overclock ang junior Ryzen 3 3200G processor ngadto sa 4,3 GHz sa core voltage nga 1,38 V. Alang sa pagtandi, ang gisundan niini, ang Ryzen 3 2200G, na-overclocked lamang sa 4,0 GHz sa samang boltahe. Sa baylo, ang mas tigulang nga Ryzen 5 3400G gi-overclocked sa 4,25 GHz sa parehas nga boltahe nga 1,38 V. Ang gisundan niini, ang Ryzen 5 2400G, gi-overclocked lamang sa 3,925 GHz sa parehas nga boltahe. Siyempre, sa tanan nga mga kaso naghisgot kami bahin sa overclocking sa tanan nga mga cores.
Sama sa alang sa temperatura, kung overclocked, ang Ryzen 3 3200G gipainit hangtod sa 75 Β°C, nga mao, parehas sa gisundan niini. Sa baylo, ang overclocked nga temperatura sa Ryzen 5 3400G kay 80 Β°C, nga usa ra ka degree nga mas taas kaysa temperatura sa Ryzen 5 2400G. Kini nahimo nga ang mga bag-ong APU, kung overclocked, makahimo sa pagkab-ot sa mga frequency nga gibana-bana nga 300 MHz nga mas taas, samtang naglihok sa parehas nga boltahe ug sa parehas nga temperatura. Atong hinumdoman nga ang Ryzen 3 APUs adunay 4 ka core, 4 ka thread ug 4 MB sa third-level cache. Sa baylo, ang Ryzen 5 APUs adunay 4 nga mga core ug 8 nga mga hilo.
Human sa pag-eksperimento sa overclocking, usa ka Chinese enthusiast nakahukom sa pag-scalp sa mas bata nga Ryzen 3 3200G. Dili kaayo siya malampuson - ang processor nga kristal nadaot pag-ayo, apan ang iyang eksperimento nagpadayag sa usa ka wala damha nga bahin sa bag-ong produkto. Adunay solder tali sa mamatay ug sa tabon sa processor, samtang ang Ryzen 2000 ug mas karaan nga mga APU naggamit sa thermal paste. Dayag, ang presensya sa solder usab adunay positibo nga epekto sa overclocking nga potensyal sa bag-ong mga chips. Angay nga matikdan nga ang mga sukod sa mga chips sa mga bag-ong produkto parehas ra sa mga nauna niini.
Sa kinatibuk-an, ang Ryzen 3000 hybrid nga mga processor magkalahi gikan sa ilang mga gisundan sa parehas nga paagi sama sa regular nga Ryzen 1000 ug 2000 nga serye nga sentral nga mga processor magkalahi. Ang mga bentaha sa Zen + cores kumpara sa regular nga Zen ug ang transisyon ngadto sa usa ka 12-nm nga teknolohiya sa proseso nagdugang na sa potensyal sa mga bag-ong produkto, ug ang presensya sa solder makatabang sa pagkonsolida sa resulta.
Source: 3dnews.ru