A furmazione di u cunsorziu UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) hè stata annunziata, destinata à sviluppà specificazioni aperti è à creà un ecosistema per a tecnulugia di chiplet. Chiplets permettenu di creà circuiti integrati hibridi cumminati (moduli multi-chip), furmati da blocchi semiconductori indipendenti chì ùn sò micca ligati à un fabricatore è interagisce cù l'altri utilizendu una interfaccia standard UCIe d'alta velocità.
Per sviluppà una suluzione specializata, per esempiu, creendu un processore cù un acceleratore integratu per l'apprendimentu di machine o l'operazione di a rete di trasfurmazioni, quandu si usa UCIe, hè abbastanza per utilizà chiplets esistenti cù core di processore o acceleratori offerti da diversi fabricatori. Se ùn ci hè micca suluzione standard, pudete creà u vostru propiu chiplet cù e funziunalità necessariu, utilizendu tecnulugii è suluzioni chì sò cunvenuti per voi.
Dopu questu, hè abbastanza per cumminà i chiplets selezziunati cù un schema di bloccu in u stilu di set di custruzzione LEGO (a tecnulugia pruposta hè un pocu reminiscente di l'usu di tavule PCIe per assemblà l'hardware di l'urdinatore, ma solu à u livellu di circuiti integrati). U scambiu di dati è l'interazzione trà chiplets hè realizatu utilizendu l'interfaccia UCIe d'alta veloce, è u paradigmu di u sistema in pacchettu (SoP, sistema in pacchettu) hè utilizatu per u layout di blocchi invece di u sistema nantu à u chip ( SoC, system-on-chip).
Comparatu à i SoCs, a tecnulugia di chiplet permette di creà blocchi semiconduttori rimpiazzabili è reutilizabili chì ponu esse utilizati in diversi dispositi, chì riduce significativamente u costu di u sviluppu di chip. I sistemi basati in chiplet ponu unisce diverse architetture è prucessi di fabricazione - postu chì ogni chiplet opera separatamente, interagisce per interfacce standard, blocchi cù diverse architetture di istruzzioni (ISA), cum'è RISC-V, ARM è x86, ponu esse cumminati in un pruduttu. L'usu di chiplets simplifica ancu a prova - ogni chiplet pò esse pruvatu individualmente in u stadiu prima di esse integratu in una soluzione finita.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft è Taiwan Semiconductor Manufacturing Company anu unitu à l'iniziativa per prumove a tecnulugia chiplet. A specificazione aperta UCIe 1.0 hè presentata à u publicu, i metudi di standardizazione per a cunnessione di circuiti integrati nantu à una basa cumuna, pila di protocolli, mudellu di prugrammazione è prucessu di teste. L'interfacce per a cunnessione di chiplets supportanu PCIe (PCI Express) è CXL (Compute Express Link).
Source: opennet.ru