Qualcomm hà annunziatu a liberazione di dui novi chip, QCC514x è QCC304x, pensati per creà cuffie veramente wireless (TWS) è offre funzioni high-end. E duie soluzioni supportanu a tecnulugia TrueWireless Mirroring di Qualcomm per cunnessioni più affidabili, è anu ancu un hardware dedicatu Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling.
A tecnulugia Qualcomm TrueWireless Mirroring processa e cunnessione telefoniche attraversu un auricular, chì poi riflette i dati à l'altru, riducendu a quantità di sincronizazione di dati necessaria per una cunnessione affidabile.
Un'altra funzione impurtante di i novi chips hè a tecnulugia hibrida di riduzzione di u rumore attivu (Hybrid ANC). Permetterà ancu cuffie relativamente accessibili per offre a cancellazione di u rumore attivu cù a capacità di attivà u modu di trasmissione di soni da l'ambiente esternu.
Mentre u Qualcomm QCC514X offre un supportu di assistente vocale sempre attivu, u QCC304X si basa in l'attivazione di l'assistente intelligente à u toccu di un buttone. A cumpagnia dici chì i novi chips sò più efficienti energetichi è prumettenu ancu una vita di bateria estesa.
Cù i novi chip di Qualcomm capaci di portà l'assistente vocale è e capacità di annullamentu di u rumore attivu ancu à l'auriculare di livellu d'entrata, pudemu aspittà un aumentu di l'offerte di cuffie TWS chì ponu offre e capacità high-end di mudelli più caru cum'è l'AirPods Pro d'Apple.
A cumpagnia pensa à inizià a spedizione di sti novi chips à i pruduttori da u mese prossimu. Qualcomm hà dettu chì aspetta chì novi prudutti basati nantu à questi SoC ghjunghjenu à u mercatu in u sicondu trimestre di u 2020.
Source: 3dnews.ru