L'editore di u situ di WinFuture, Roland Quandt, cunnisciutu per e so filtrazioni affidabili, hà publicatu una nova infurmazione nantu à u futuru processore di punta di Qualcomm per i dispositi mobili.
Parlemu di un chip cù a designazione ingegneria SM8250. Stu pruduttu hè previstu di debutà in u mercatu cummerciale sottu u nome Snapdragon 865, rimpiazzà l'attuale piattaforma Snapdragon 855 di punta.
Hè statu dettu prima chì u novu processore hè chjamatu Kona. Avà Roland Quandt hà ricevutu infurmazioni nantu à una certa plataforma Kona55 Fusion. "Sembra un SM8250 è un modem 5G esternu. Ùn hè micca integratu ", scrive l'editore di WinFuture.
Cusì, l'osservatori crede chì u processatore Snapdragon 865 pò vene in duie versioni. A mudificazione di Kona serà dotata di un modulu 5G integratu, è a variante Kona55 Fusion combina u chip di basa è un modem Snapdragon X55 5G esternu.
Cusì, i fornitori di smartphones emblematici, secondu a regione di vendita di i so dispositi, puderanu aduprà sia a piattaforma Snapdragon 865 cù supportu 5G integratu, sia una versione menu caru di u pruduttu cù supportu 5G opzionale per via di un supplementu. modem.
Nanzu ancu chì a suluzione Snapdragon 865 permetterà l'usu di RAM LPDDR5, chì furnisce una velocità di trasferimentu di dati finu à 6400 Mbps. L'annunziu di u chip hè previstu à a fine di questu annu.
Source: 3dnews.ru