Inseme cù i prucessori Ryzen 3000 (Matisse), AMD si prepara à liberà un novu set di logica di sistema X570, nome in codice Valhalla, chì hè destinatu à a nova generazione di schede base Socket AM4. Comu sapete, a funzione principale di stu chipset serà u supportu per u busu PCI Express 4.0 d'alta veloce, chì serà implementatu in i processori Ryzen di nova generazione. In ogni casu, infurmazione più dettagliata nantu à e proprietà di u novu chipset hè avà diventata cunnisciuta: l'autobus PCI Express 4.0 in futuri sistemi basati in Ryzen 3000 serà supportatu micca solu da slots cunnessi direttamente à u processore, ma ancu da tutti i ligami chipset.
Questu segue da u schema di bloccu di una di e schede madre AMD X570, chì hè stata publicata nantu à u foru Chinese chiphell.com. Ne segue chì u processatore in i sistemi futuri sustenerà un slot PCI Express 4.0 x16 per una carta grafica (cù a capacità di bifurcate linee in dui slot PCI Express 4.0 x8), un slot per una unità NVMe M.2 cun un cunnessu. Interfaccia PCI Express 3.0 x4, è ancu quattru porti USB 3.1 Gen1. U processatore serà cunnessu à u hub AMD X570 via quattru corsie PCI Express 4.0.
Un aumentu duppiu in u throughput di l'autobus di processore-chipset hà permessu à u chip X570, cum'è i prucessori futuri stessi, per sustene l'autobus PCI Express 4.0. U novu chipset, cum'è i so predecessori, offre ottu corsie PCI Express per cunnette slots è controller supplementari, in ogni modu, mentre chì i chipsets AMD precedenti offrenu solu linee PCI Express 2.0, ora parlemu di e linee PCI Express 4.0 cun larghezza di banda significativamente aumentata. Inoltre, u chipset supporta sei porti SATA, dui porti USB 3.1 Gen2, quattru porti USB 3.1 Gen1 è quattru porti USB 2.0.
Hè vale a nutà chì u schema di bloccu descrive u disignu di una scheda specifica, cusì u numeru di porti USB è SATA in altre schede madre pò esse diffirenti. In ogni casu, pudete esse sicuru di a cosa principale: tutti i slots nantu à i tavulini previsti cù u chipset X570 susteneranu u protocolu PCI Express 4.0 cù duie volte u throughput di PCI Express 3.0.
Tuttavia, l'aumentu di a velocità di l'autobus ùn hè micca vinutu senza cunsequenze negative. U pacchettu termale di u chipset X570 hè 15 W, chì significa chì nantu à a maiò parte di e schede madri, u dissipatore di chipset serà equipatu cù un fan.
Saria appruvatu di ricurdà chì u set di logica di u sistema X570 difiere da i so predecessori in quantu hè statu sviluppatu direttamente da l'ingegneri AMD, mentre chì i chipsets precedenti per i processori Socket AM4 sò stati preparati da ASMedia.
Source: 3dnews.ru