U capu di TSMC crede chì l'utilizazione di capacità 7nm aumenterà in a seconda mità di l'annu

Sicondu u Direttore Esecutivu di TSMC CC Wei, u tassu d'utilizazione di a capacità di produzzione 2019nm aumenterà significativamente in a seconda mità di 7 per via di a crescita staghjunale di a dumanda di smartphones, è ancu di a dumanda di chips per l'informatica d'altu rendiment, Internet di e cose è automobili. . Digià quist'annu, i normi 7nm cuntaranu 25% di tutti i rivenuti di a cumpagnia.

Ancu in a riunione di l'investitori u 18 d'aprile, l'esecutivu hà annunziatu chì TSMC hà iniziatu a produzzione di massa in cunfurmità cù e norme N7 + (tecnologia di prucessu 7-nm cù usu parziale di litografia in a gamma ultravioletta estrema EUV). Riportatu primachì a cumpagnia pensa à inizià a produzzione risicata di chips utilizendu standard 6nm in u primu trimestre di u 2020. N6 furnisce una densità logica 18% più alta nantu à u chip cà N7, ma tutta a tecnulugia di cuncepimentu hè cumpatibile cù N7.

In quantu à a tecnulugia di prucessu 5nm di TSMC, u so sviluppu, sicondu u manager, hè in pienu swing - questu trimestre a cumpagnia hà digià principiatu à accettà i primi ordini da i clienti. U fabricatore pensa à purtà u prucessu tecnicu à a pruduzzioni di massa in a prima mità di u 2020. TSMC cunsidereghja 5nm per esse una tecnulugia di prucessu impurtante è longu.

In ogni casu, sicondu u Signore Wei, TSMC hà intenzione di aumentà più accuratamente i volumi di produzzione 5nm. U rollout iniziale pò esse più lento cà l'N7, ma a cumpagnia crede sempre chì pò cresce rapidamente a produzzione di N5.

Sicondu u Signore Wei, u settore HPC serà un mutore chjave di a crescita di a cumpagnia in i prossimi cinque anni. Parlemu di processori, acceleratori AI è dispusitivi di rete. À longu andà, i rivenuti da u settore HPC cresceranu à duie cifre annu. L'esecutivu hà ripetutu a so dichjarazione precedente chì i rivenuti di TSMC creceranu solu modestamente in 2019.

Quist'annu, a cumpagnia hà pianificatu u gastru di capitale di $ 10-11 miliardi.Segundu a TSMC CFO Laura Ho, circa 80% di l'investimentu di capitale serà spesu in u sviluppu di normi avanzati di fabricazione, 10% per migliurà l'imballaggio avanzatu di chip è e tecniche di fabricazione. è 10% - per tecnulugia specializata.

Source: 3dnews.ru