Certi dettagli nantu à u futuru chip Kirin 990 d'altu rendiment di Huawei sò digià dispunibili . E specificazioni ufficiali di u Kirin 990 ponu esse annunziate prima di l'esposizione internazionale di l'elettronica IFA 2019 in Berlinu, chì si ferà da u 6 à l'11 di settembre.
E ancu s'è a cumpagnia ùn prova micca à divulgà tutti i ditaglii di u so sistema avanzatu di chip unicu, u presidente di Huawei per l'Europa Centrale, Orientale, di u Nordu è u Canada Yanmin Wang hà spartutu infurmazioni nantu à u megliu chip mobile di a cumpagnia, chì formarà a basa di i so smartphones di punta. . Per esempiu, plegamentu A causa di u postponimentu di u lanciu à nuvembre, riceverà stu novu sistema unicu chip invece di u Kirin 980 cù quale hè statu dimustratu à MWC 2019, è un sistema di càmera RYYB migliuratu.
U Signore Wang hà ancu cunfirmatu chì u Kirin 990 serà fabricatu nantu à una tecnulugia di prucessu 7nm mejorata, chì hè prevista per riduce u cunsumu d'energia cumparatu cù u Kirin 980. U prucessatore cumparisce ancu i principali standard 5G per e rete di quinta generazione chinesi. Apparentemente, Huawei integrarà un modem in u SoC, liberendu spaziu in u smartphone. Tuttavia, l'esecutivu hà lasciatu senza risposta a quistione di clarificazione se u Kirin 990 supporterà e bande di frequenza americane 5G mmWave in a gamma di 30-300 MHz.
Un'altra innuvazione impurtante serà u supportu per a registrazione di video 4K à 60 frames / s, chì ùn hè micca dispunibule in questa risuluzione nantu à u Kirin 980. À u listessu tempu, i chipsets cuncurrenti Qualcomm Snapdragon 855 è Samsung Exynos 9825 sò digià travagliatu cù u formatu UHD / 60p. . Presentazione di i primi smartphones , cù Kirin 990, hè prevista per u 19 di settembre.
Source: 3dnews.ru