Durante l'Intel Architecture Day 2020, a cumpagnia hà parlatu di a so tecnulugia 3D NAND è hà furnitu infurmazioni aghjurnate nantu à i so piani di sviluppu. In settembre di u 2019, Intel hà annunziatu chì saltà u NAND Flash di 128 strati chì gran parte di l'industria avia sviluppatu è fucalizza nantu à passà direttamente à NAND Flash di 144 strati. Avà a cumpagnia hà dettu chì a so memoria flash QLC NAND 144-layer hè digià stata maestrata.
Inoltre, à a fine di u 2020, Intel spera di liberà unità basate nantu à 144 strati QLC NAND à u mercatu. Tali chips offrenu una densità di almacenamentu di dati 50% più altu cumparatu cù 96-layer QLC NAND da a stessa Intel. In altre parolle, tali chips permettenu à a memoria flash di cuntinuà a so avanzata in u mercatu tradiziunale di discu duru magneticu.
Intel sviluppa micca solu a memoria NAND non volatile - in u 2015, a cumpagnia hà introduttu una nova tecnulugia chjamata 3D XPoint. Questa nova media occupa un nichu trà DRAM è 3D NAND. Pò offre una velocità assai alta è hè ancu micca volatile. Intel hà dimustratu una diapositiva chì mostra chjaramente a diffarenza in l'architetture di cellule di diversi tipi di memoria.
Una cellula DRAM hè assai più grande di u 3D XPoint, è l'ultimu hè significativamente più grande di u 3D NAND QLC, chì pò almacenà finu à quattru bits d'infurmazioni. Sicondu Intel, questu mette in risaltu perchè a RAM continuarà à esse abbastanza limitata è perchè sò richiesti diversi tipi di gerarchie di memoria. Intel crede chì quandu u spaziu di dati cuntinueghja à cresce in zettabyte, seranu richiesti unità di densità più alta di varii tipi.
Un'altra grande nutizia da a squadra Intel Storage cuncernava Intel Optane. A cumpagnia hà liberatu i so primi unità Optane in 2017 è hà amparatu assai da tandu. Intel travaglia avà nantu à i SSD Optane di a seconda generazione: in particulare, hè cunfirmatu chì anu da utilizà l'interfaccia PCIe 2.
Intel hà destinatu à più di duppià u rendiment di a prima generazione. A memoria Intel Optane Gen 1 hà utilizatu un disignu dual-deck in 2017, è a memoria Gen 2020 Optane diventerà un disignu quad-deck in 2. Cusì, Intel hà ancu radduppiatu a densità di dati di Optane, chì duverebbe purtà à u voluminu aumentatu è u costu più bassu per gigabyte.
Infine, Intel hà cunfirmatu chì PCIe 4.0 serà supportatu in i processori Intel Tiger Lake, cù u supportu nativu per Thunderbolt 4 è USB 4.
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Source: 3dnews.ru
