Intel parla assai di u layout spaziale di i prucessori Foveros, l'hà pruvatu nantu à u mobile Lakefield, è à a fine di u 2021 l'utilizanu per creà processori grafici discreti 7nm. In una reunione trà rapprisintanti è analisti di AMD, hè diventatu chjaru chì tali idee ùn sò micca stranieri à sta cumpagnia.
À u recente avvenimentu FAD 2020, AMD CTO Mark Papermaster hà sappiutu parlà brevemente di u percorsu futuru di u sviluppu evolutivu di soluzioni di imballaggio. Torna in 2015, i prucessori grafichi Vega anu utilizatu u chjamatu schema 2,5-dimensionale, quandu i chips di memoria di tipu HBM sò stati posti nantu à u stessu sustrato cù u cristallu GPU. AMD hà utilizatu un pianu multi-chip design in 2017 dui anni dopu, tutti si sò abituati à u fattu chì ùn ci era micca typo in a parolla "chiplet".
In u futuru, cum'è a diapositiva di presentazione spiega, AMD hà da passà à un layout hibridu chì combina elementi 2,5D è 3D. L'illustrazione dà una mala idea di e caratteristiche di questu arrangiamentu, ma in u centru pudete vede quattru cristalli situati in u stessu pianu, circundatu da quattru pila di memoria HBM di a generazione currispondente. Apparentemente, u disignu di u sustrato cumuni diventerà più cumplicatu. AMD aspetta chì a transizione à questu layout aumenterà a densità di l'interfacce di prufilu da deci volte. Hè ragiunate suppone chì i GPU di u servitore seranu trà i primi à aduttà stu layout.
Source: 3dnews.ru
