TSMC hà introduttu una nova generazione di a piattaforma System-On-Wafer (CoW-SoW), chì usa a tecnulugia di layout 3D. A basa di CoW-SoW hè a piattaforma InFO_SoW, introdutta da a cumpagnia in 2020, chì permette a creazione di processori lògichi à a scala di una wafer di siliciu di 300 mm. A data, solu Tesla hà adattatu sta tecnulugia. Hè adupratu in u so supercomputer Dojo. Fonte di l'Image: TSMC
Source: 3dnews.ru