TSMC sta settimana sviluppu di una nova tappa di tecnulugia litografica, chì hà ricevutu u simbulu N6. U comunicatu di stampa hà dettu chì sta tappa di a litografia serà purtata à u stadiu di produzzione di risicu da u primu trimestre di u 2020, ma solu a trascrizione di a cunferenza trimestrale di u rapportu di TSMC hà revelatu novi dettagli nantu à u timing di u sviluppu di u cusì chjamatu. tecnulugia 6nm.
Ci vole à ricurdà chì TSMC hà digià pruduciutu in massa una larga gamma di prudutti 7nm - in l'ultimu trimestre, formanu 22% di i rivenuti di a cumpagnia. A gestione di TSMC prevede chì a tecnulugia di prucessu N7 è N7 + cuntarà almenu 25% di i rivenuti di questu annu. A seconda generazione di a tecnulugia di prucessu 7nm (N7+) implica un usu più largu di litografia ultravioletta (EUV). À u listessu tempu, cum'è i rapprisentanti di TSMC enfatizà, hè stata l'esperienza acquisita durante l'implementazione di a tecnulugia di prucessu N7 + chì hà permessu à a cumpagnia di offre à i clienti a tecnulugia di prucessu N6, chì ripete cumplettamente l'ecosistema di cuncepimentu N7. Questu permette à i sviluppatori di passà da N7 o N7 + à N6 in u più brevi tempu pussibule è cù costi di materiale minimu. U CEO Xi Xi Wei (CC Wei) hà ancu espresu cunfidenza in a cunferenza trimestrale chì tutti i clienti TSMC chì utilizanu u prucessu 7nm passanu à aduprà a tecnulugia 6nm. Nanzu, in un cuntestu simili, hà mintuatu a prontezza di "quasi tutti" l'utilizatori di u prucessu 7nm di TSMC per migrà à u prucessu 5nm.
Saria appruvatu per spiegà quali vantaghji a tecnulugia di prucessu 5nm (N5) furnisce in u rendiment di TSMC. Cum'è Xi Xi Wei ammessi, N5 serà unu di i più "long-playing" in a storia di a cumpagnia in quantu à a durata di u ciclu di vita. À u listessu tempu, da u puntu di vista di u sviluppatore, differiscerà significativamente da a tecnulugia di prucessu 6-nm, cusì a transizione à a norma di cuncepimentu 5-nm necessitarà sforzi significativi. Per esempiu, se un prucessu 6nm furnisce un aumentu di 7% in a densità di transistor paragunatu à un prucessu 18nm, allora a diffarenza trà 7nm è 5nm serà finu à 80%. Per d 'altra banda, l'aumentu di a vitezza di i transistors in questu casu ùn serà micca più di 15%, cusì a tesi nantu à a rallentazione di a "legge di Moore" in questu casu hè cunfirmata.
Tuttu chistu ùn impedisce chì u capu di TSMC dichjarà chì a tecnulugia di prucessu N5 serà "u più cumpetitivu in l'industria". Cù u so aiutu, a cumpagnia aspetta micca solu per aumentà a so parte di u mercatu in i segmenti esistenti, ma ancu per attruverà novi clienti. In u cuntestu di maestru di a tecnulugia di prucessu 5-nm, speranze spiciali sò posti nantu à u segmentu di suluzioni per l'informatica d'alta prestazione (HPC). Avà ùn conta micca più di 29% di i rivenuti di TSMC, è u 47% di i rivenuti venenu da cumpunenti per smartphones. À u tempu, a parte di u segmentu HPC duverà aumentà, ancu s'è i sviluppatori di processori per smartphones seranu disposti à ammaistrà i novi standard litografichi. U sviluppu di e rete di generazione 5G diventerà ancu unu di i motivi per a crescita di i rivenuti in l'anni à vene, secondu a cumpagnia.
Infine, u CEO di TSMC hà cunfirmatu l'iniziu di a produzzione di massa utilizendu a tecnulugia di prucessu N7 + cù litografia EUV. U livellu di rendimentu di sta tecnulugia di prucessu hè paragunabile à a tecnulugia 7nm di a prima generazione. L'intruduzioni di EUV, secondu Xi Xi Wei, ùn pò micca furnisce un ritornu ecunomicu immediatu - sempre chì i costi sò abbastanza elevati, ma appena a produzzione "guadagna impulso", u costu di produzzione cumincià à calà à un ritmu tipicu di l'ultimi anni.
Source: 3dnews.ru