U fabricatore taiwanese di semiconduttori TSMC hà annunziatu u lanciu di a produzzione in massa di sistemi unicu chip cù u prucessu tecnologicu 7-nm+. Hè da nutà chì u venditore produce chips per a prima volta cù a litografia in a gamma ultravioletta dura (EUV), per quessa, facendu un altru passu per cumpete cù Intel è Samsung.
TSMC cuntinueghja a so cuuperazione cù Huawei di Cina lanciando a pruduzzione di novi sistemi Kirin 985 unicu chip, chì formanu a basa di i telefoni intelligenti di a serie Mate 30 di u giant tecnologicu cinese. U listessu prucessu di fabricazione hè utilizatu per fà i chips A13 di Apple, chì sò previsti per esse utilizati in l'iPhone 2019.
In più di l'annunziu di l'iniziu di a pruduzzioni di massa di novi chips, TSMC hà parlatu di i so piani per u futuru. In particulare, hè diventatu cunnisciutu di u lanciu di a pruduzzione di prova di prudutti di 5 nanometri cù a tecnulugia EUV. Se i piani di u fabricatore ùn sò micca disturbati, a produzzione seriale di chips di 5 nanometri serà lanciata in u primu trimestre di l'annu prossimu, è puderanu apparisce in u mercatu più vicinu à a mità di 2020.
A nova pianta di a cumpagnia, situata in u Parcu di Scienza è Tecnulugia Meridionale in Taiwan, riceve novi installazioni riguardanti u prucessu di produzzione. À u listessu tempu, una altra pianta TSMC principia u travagliu nantu à a preparazione di u prucessu di 3 nanometri. Ci hè ancu un prucessu di transizione 6nm in u sviluppu, chì hè prubabilmente un aghjurnamentu da a tecnulugia 7nm attualmente in usu.
Source: 3dnews.ru