Forge semiconductor taiwanese TSMC hà annunziatu chì hà cumplettamente cumpletu u sviluppu di l'infrastruttura di cuncepimentu di prucessu 5nm sottu a Piattaforma Open Innovation, cumprese i schedarii di tecnulugia è i kit di cuncepimentu. U prucessu tecnicu hà passatu assai teste di l'affidabilità di chips di siliciu. Questu permette u sviluppu di SoC 5nm per e soluzioni mobili di prossima generazione è d'alta prestazione destinate à i mercati di 5G è di intelligenza artificiale in rapida crescita.
A tecnulugia di prucessu 5nm di TSMC hà digià ghjuntu à u stadiu di produzzione di risicu. Utilizendu u core ARM Cortex-A72 cum'è un esempiu, paragunatu à u prucessu di 7nm di TSMC, furnisce una migliione di 1,8 volte in a densità di fustelle è una migliione di 15 per centu in a velocità di u clock. A tecnulugia 5nm approfitta di a simplificazione di u prucessu passendu cumpletamente à a litografia ultravioletta estrema (EUV), facendu un bonu prugressu in l'aumentu di i tassi di rendiment di chip. Oghje, a tecnulugia hà righjuntu un livellu più altu di maturità cumparatu cù i prucessi precedenti di TSMC in u stessu stadiu di sviluppu.
L'intera infrastruttura 5nm di TSMC hè avà dispunibule per u scaricamentu. Basendu nantu à e risorse di l'ecosistema di cuncepimentu apertu di u fabricatore taiwanese, i clienti anu digià principiatu u sviluppu intensivu di u disignu. Inseme cù i partenarii Electronic Design Automation, a cumpagnia hà ancu aghjustatu un altru livellu di certificazione di flussu di design.
Source: 3dnews.ru