Pocu pocu fà, i ritratti di un novu processore hibridu apparsu in Internet. generazione Picasso, chì hè pensatu per i PC desktop. È avà a stessa fonte cinese hà publicatu novi dati nantu à l'APU di desktop di a generazione Picasso. In particulare, hà scupertu u putenziale di overclocking di novi prudutti, è ancu scalpà unu di elli.
Allora, prima di tuttu, ricurdatemu chì l'APU Ryzen 3000 (cù gràfiche integrate) ùn anu micca assai in cumunu cù l'imminenti CPU Ryzen 3000 (senza gràfiche integrate). I novi APU offreranu core Zen + è seranu fabbricati cù una tecnulugia di prucessu 12nm, mentre chì i futuri CPU seranu digià fatti cù una tecnulugia di prucessu 7nm è presentanu core Zen 2.
Avà andemu à i risultati di l'esperimenti di l'entusiasta cinese. Riiscìu à overclock u processore junior Ryzen 3 3200G à 4,3 GHz à un core voltage di 1,38 V. Per paragunà, u so predecessore, u Ryzen 3 2200G, era solu overclock à 4,0 GHz à a listessa tensione. À u turnu, l'anzianu Ryzen 5 3400G era overclockatu à 4,25 GHz à a listessa tensione di 1,38 V. U so predecessore, u Ryzen 5 2400G, era overclockatu solu à 3,925 GHz à u listessu voltage. Di sicuru, in tutti i casi parlemu di overclocking tutti i core.
In quantu à a temperatura, quandu hè overclockatu, u Ryzen 3 3200G hà riscaldatu à 75 ° C, vale à dì, u listessu cum'è u so predecessore. À u turnu, a temperatura overclocked di u Ryzen 5 3400G era 80 ° C, chì hè solu un gradu più altu ch'è a temperatura di u Ryzen 5 2400G. Risulta chì i novi APU, quandu sò overclockati, sò capaci di ghjunghje à frequenze circa 300 MHz più altu, mentre operanu à a listessa tensione è à a stessa temperatura. Ricurdativi chì l'APU Ryzen 3 anu 4 core, 4 fili è 4 MB di cache di terzu livellu. À u turnu, l'APU Ryzen 5 anu 4 core è 8 fili.
Dopu avè spirimintatu cù l'overclocking, un entusiasta cinese hà decisu di scalpà u più chjucu Ryzen 3 3200G. Ùn era micca assai successu - u cristallu di u processatore hè statu assai dannatu, ma u so esperimentu hà revelatu una caratteristica inespettata di u novu pruduttu. Ci hè una saldatura trà a fustella è a copertina di u processatore, mentre chì u Ryzen 2000 è l'APU più vechje anu utilizatu pasta termale. Apparentemente, a presenza di saldatura hà avutu ancu un effettu pusitivu nantu à u putenziale di overclocking di i novi chips. Hè da nutà chì e dimensioni di i patatine fritte in i novi prudutti sò esattamente uguali à quelli di i so predecessori.
In generale, i prucessori ibridi Ryzen 3000 differiscenu da i so predecessori in u listessu modu chì i processori cintrali di serie Ryzen 1000 è 2000 sò diffirenti. I vantaghji di i nuclei Zen + cumparatu cù u Zen regulare è a transizione à una tecnulugia di prucessu 12-nm digià aumentanu u putenziale di novi prudutti, è a presenza di saldatura aiutarà à cunsulidà u risultatu.
Source: 3dnews.ru