Bylo oznámeno vytvoření konsorcia UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), které se zaměřuje na rozvoj otevřených specifikací a vytváření ekosystému pro technologii chipletů. Chiplety umožňují vytvářet kombinované hybridní integrované obvody (vícečipové moduly), složené z nezávislých polovodičových bloků, které nejsou navázány na jednoho výrobce a spolupracují prostřednictvím standardního vysokorychlostního rozhraní UCIe.
Pro vývoj specializovaného řešení, například pro vytváření procesoru se zabudovaným akcelerátorem pro strojové učení nebo zpracování síťových operací, stačí u UCIe využít již existující chiplety s procesorovými jádry nebo akcelerátory, které nabízejí různí výrobci. Pokud typická řešení neexistují, lze vytvořit vlastní chiplet s požadovanou funkcionalitou pomocí dostupných technologií a řešení.
Poté stačí spojit vybrané chiplety pomocí modulární kompozice ve stylu stavebnice LEGO (navrhovaná technologie trochu připomíná použití PCIe karet pro sestavení hardwaru počítače, ale pouze na úrovni integrovaných obvodů). Výměna dat a interakce mezi chiplety probíhá prostřednictvím vysokorychlostního rozhraní UCIe a pro kompozici bloků se používá paradigma „systém v pouzdře“ (SoP, system-on-package) namísto „systém na čipu“ (SoC, system-on-chip).
Ve srovnání se SoC technologie chipletů umožňuje vytvářet vyměnitelné a znovu používané polovodičové bloky, které lze aplikovat v různých zařízeních, což výrazně snižuje náklady na vývoj čipů. V systémech založených na chipletech mohou být kombinovány různé architektury a výrobní procesy – protože každý chiplet funguje samostatně a komunikuje prostřednictvím standardních rozhraní, v jednom produktu mohou být sloučeny bloky s různými architekturami sady instrukcí (ISA), jako jsou RISC-V, ARM a x86. Použití chipletů také zjednodušuje testování – každý chiplet může být testován samostatně ještě před integrací do konečného řešení.
K iniciativě na podporu technologie čipletů se připojily společnosti Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Byla představena otevřená specifikace UCIe 1.0, která standardizuje metody propojení integrovaných obvodů na společné bázi, zásobník protokolů, softwarový model a proces testování. Z rozhraní pro připojení čipletů byla prohlášena podpora PCIe (PCI Express) a CXL (Compute Express Link).
Zdroj: opennet.ru
