Společnost TSMC představila nový výrobní proces třídy 4–5 nm – N4C. Ten má snížit náklady na produkty založené na tomto procesu o 8,5 % ve srovnání s procesem N4P, přičemž si zachovává kontinuitu ve výrobním vybavení a návrhových prostředcích. Kromě toho má N4C zajistit snížení úrovně vad při výrobě čipů. Zdroj obrázků: TSMC
Zdroj: 3dnews.ru
