- V budoucnu budou téměř všechny produkty Intel využívat prostorové uspořádání Foveros, jeho aktivní zavádění začne v rámci 10nm technologie.
- Druhá generace Foveros bude použita v prvních 7nm grafických procesorech Intel, které najdou uplatnění v serverovém segmentu.
- Na investorské akci Intel objasnila, z jakých pěti vrstev se bude skládat procesor Lakefield.
- Poprvé byly zveřejněny prognózy výkonu těchto procesorů.
Poprvé Intel hovořila o pokročilém uspořádání hybridních procesorů Lakefield již tohoto roku, avšak včerejší investorské akce společnost využila k integraci přístupů použitých při vývoji těchto procesorů do celkové koncepce rozvoje korporace v následujících letech. Prostorové uspořádání Foveros bylo na včerejším setkání zmiňováno v nejrůznějších kontextech – například bude použito prvním 7nm diskrétním grafickým procesorem značky, který najde uplatnění v serverovém segmentu v roce 2021.
V rámci 10nm technologie bude Intel používat 3D uspořádání Foveros první generace, zatímco 7nm produkty přejdou na uspořádání Foveros druhé generace. Do roku 2021 také evolučně přejde substrát EMIB na třetí generaci, kterou Intel již otestovala na svých programovatelných maticích a unikátních mobilních procesorech Kaby Lake-G, kombinujících výpočetní jádra Intel s diskrétním čipem grafického řešení AMD Radeon RX Vega M. Uspořádání Foveros mobilních procesorů Lakefield se tedy stále týká první generace.
Lakefield: pět vrstev dokonalosti
Na akci vedoucí inženýrských vývojů Venkata Renduchintala, kterého Intel považuje za vhodné oslovovat přezdívkou „Murthy“ ve všech oficiálních dokumentech, hovořil o hlavních konstrukčních vrstvách budoucích procesorů Lakefield, což umožnilo trochu rozšířit představu o podobných produktech ve srovnání s lednovou prezentací.
Veškeré balení procesoru Lakefield má rozměry 12 x 12 x 1 mm, což umožňuje vytvářet velmi kompaktní základní desky vhodné nejen pro ultratenké notebooky, tablety a různé transformovatelné zařízení, ale také pro výkonné smartphony.
Druhým patrem je základní komponent vyráběný pomocí 22nm technologie. Ten spojuje prvky systémového logického souboru, třetí úroveň cache paměti o velikosti 1 MB a napájecí subsystém.
Třetí vrstvu pojmenovali podle celé koncepce uspořádání – Foveros. Jedná se o mřížku škálovatelných trojrozměrných propojů, která umožňuje efektivní výměnu informací mezi několika vrstvami křemíkových krystalů. Ve srovnání s 2.5D uspořádáním na bázi křemíkového mostu se propustnost Foveros zvyšuje dvakrát nebo třikrát. Tento rozhraní se vyznačuje nízkou specifickou spotřebou energie, ale umožňuje vytvářet produkty se spotřebou od 3 W do 1 kW. Společnost Intel slibuje, že technologie dosáhla fáze zralosti, ve které je úroveň výstupu kvalitní produkce velmi vysoká.
Ve čtvrtém patře se nachází 10nm komponenty: čtyři úsporná jádra typu Atom s architekturou Tremont a jedno velké jádro s architekturou Sunny Cove, stejně jako grafický subsystém generace Gen11 se 64 výkonnými jádry, který procesory Lakefield sdílí s mobilními 10nm sourozenci Ice Lake. V této vrstvě se také nacházejí některé komponenty, které zlepšují tepelnou vodivost celého vícestupňového systému.
Nakonec, na vrcholu tohoto "sendviče" se nacházejí čtyři paměťové čipy typu LPDDR4 s celkovou kapacitou 8 GB. Jejich montážní výška od základny nepřesahuje jeden milimetr, takže celá "police" je velmi elegantní, maximálně dva milimetry.
První data o konfiguraci a některých vlastnostech Lakefield
V poznámkách k svému květnovému tiskovému prohlášení Intel zmiňuje výsledky srovnání fiktivního procesoru Lakefield s mobilním 14nm dvoujádrovým procesorem generace Amber Lake. Srovnání bylo provedeno na základě simulace a modelování, proto nelze tvrdit, že Intel již disponuje inženýrskými vzorky procesorů Lakefield. V lednu zástupci Intelu uvedli, že 10nm procesory Ice Lake přijdou na trh jako první. Dnes se ví, že dodávky těchto procesorů pro notebooky začnou v červnu, a ve slidích prezentace Lakefield byl také uveden v seznamu produktů pro rok 2019. Lze tedy očekávat debut mobilních počítačů na bázi Lakefield do konce letošního roku, ale absence inženýrských vzorků k dubnu je poněkud znepokojivá.
Vraťme se k konfiguraci porovnávaných procesorů. Lakefield měl v tomto případě pět jader bez podpory vícerozměrného zpracování, parametrem TDP mohly mít dvě hodnoty: pět nebo sedm wattů. V kombinaci s procesorem by měla fungovat paměť LPDDR4-4267 o celkovém objemu 8 GB, konfigurovaná ve dvoukanálovém provedení (2 × 4 GB). Procesory Amber Lake reprezentoval model Core i7-8500Y se dvěma jádry a Hyper-Threading s maximálním TDP 5 W a frekvencemi 3,6/4,2 GHz.
Pokud věříme tvrzením Intelu, procesor Lakefield zajišťuje ve srovnání s Amber Lake zmenšení plochy základní desky na polovinu, snížení spotřeby energie v aktivním stavu na polovinu, zvýšení výkonu grafické subsystému dvakrát, a také desetkrát nižší spotřebu energie v pohotovostním režimu. Srovnání bylo provedeno v GfxBENCH a SYSmark 2014 SE, proto na objektivitu si nárokovat nemůže, ale pro prezentaci to bylo dostatečné.
Zdroj: 3dnews.ru
