HiSilicon hodlá urychlit výrobu čipů s vestavěným 5G modemem
Síťové zdroje uvádějí, že HiSilicon, společnost na výrobu čipů stoprocentně vlastněná Huawei, hodlá zintenzivnit vývoj mobilních čipsetů s integrovaným 5G modemem. Kromě toho společnost plánuje používat technologii milimetrových vln (mmWave), jakmile bude koncem roku 5 představen nový čipset pro chytré telefony 2019G. Dříve se na internetu objevovaly zprávy [...]