Tento rok první čínský výrobce čipů, největší místní kontraktor společnost SMIC, zahájí výrobu čipů s technologickými normami 14 nm a vertikálními tranzistory FinFET. Druhým čínským výrobcem čipů, který také zvládne 14-nm technologické normy a tranzistory FinFET, bude šanghajská společnost Huali Microelectronics (HLMC). Oznámil to ve čtvrtek při zahájení výstavy SEMICON China 2019 viceprezident HLMC pro výzkum a vývoj Shao Hua.
Zavedení 14-nm technologického procesu vyvinutého v Číně plánuje společnost Huali Microelectronics na konci roku 2020. Společnost disponuje 28-nm technologickým procesem HKC a připravuje se na zavedení 28-nm technologického procesu HKC+ koncem letošního roku. Oba technologické procesy jsou podobné těm, které známe od TSMC, GlobalFoundries, Samsung a Intel pod zkratkou HKMG (izolátor s vysokou dielektrickou konstantou s aplikovanými kovovými tranzistorovými bránami). 28-nm proces HKC se týká výroby výkonných čipů, zatímco 28-nm HKC+ umožňuje výrobu řešení s extrémně nízkou spotřebou. Společnosti Huali se mimochodem připisuje výroba 28-nm x86-architekturu kompatibilních procesorů firmy Zhaoxin (realizace a pokračování výzkumů taiwanské společnosti VIA Technologies).
Aktuální výrobní závod Huali Microelectronics na zpracování 300mm křemíkových plátků (fabrika Huahong č. 5) je schopný měsíčně zpracovávat 35 000 plátků. Podporované technologické procesy: 55, 40 a 28 nm. V říjnu loňského roku společnost uvedla do provozu svůj druhý moderní závod s projektovanou kapacitou 40 000 300mm plátků měsíčně. Na výstavbu a vybavení závodu bylo vynaloženo téměř dva roky. V současnosti tento závod může měsíčně zpracovávat 10 000 plátků s 28-nm čipy, ale později bude právě zde zaveden výroba 14-nm řešení.
Zdroj: 3dnews.ru
