Společnost Qualcomm oznámila vydání dvou nových čipů QCC514x a QCC304x, určených pro výrobu skutečně bezdrátových sluchátek (TWS) a schopných nabídnout vysoce kvalitní funkce. Obě řešení podporují technologii TrueWireless Mirroring od Qualcomm pro spolehlivější připojení a jsou vybavena speciálním hardwarem pro hybridní aktivní potlačení šumu od Qualcomm.
Technologie Qualcomm TrueWireless Mirroring zpracovává připojení k telefonu prostřednictvím jednoho sluchátka, které poté zrcadlově přenáší data na druhé, čímž se snižuje objem synchronizace dat potřebný pro spolehlivé připojení.
Další důležitou funkcí nových čipů je technologie hybridního aktivního potlačení šumu (Hybrid ANC). Ta umožní i relativně cenově dostupným sluchátkům nabízet aktivní potlačení šumu spolu s možností zapnout režim přenášení zvuků z okolí.
Zatímco Qualcomm QCC514X nabízí podporu neustále aktivního hlasového asistenta, QCC304X spoléhá na aktivaci inteligentních asistentů stisknutím tlačítka. Společnost uvádí, že nové čipy jsou energeticky efektivnější a slibují prodlouženou životnost baterie.
Jelikož nové čipy Qualcomm mohou vybavit hlasovým asistentem a aktivním potlačením šumu i sluchátka nižší cenové kategorie, lze očekávat aktivní růst nabídky sluchátek TWS, která budou schopna nabídnout vysoce kvalitní funkce srovnatelné s dražšími modely, jako jsou Apple AirPods Pro.
Společnost plánuje zahájit dodávky těchto nových čipů výrobcům od příštího měsíce. Qualcomm uvedla, že očekává uvedení nových produktů založených na těchto SoC na trh ve druhém čtvrtletí roku 2020.
Zdroj: 3dnews.ru
