Konference Semicon West 2019, pořádaná společností Applied Materials, již přinesla zajímavé prohlášení od generální ředitelky AMD Lisy Su. Ačkoli AMD již dlouho nevyrábí procesory vlastními silami, letos překonala svého hlavního konkurenta v pokročilosti používaných technologií. Sice GlobalFoundries v závodu o 7nm technologické normy nechala AMD na pospas TSMC, úspěchy v osvojení této fáze litografického procesu jsou připisovány právě AMD. Nakonec, společnost stále navrhuje vlastní procesory a TSMC pouze navrhla přizpůsobit tyto projekty svým výrobním schopnostem.
Jak lze usoudit z fragmentárních fotografií, které zveřejnil odvětvový bloger David Schor, na konferenci Semicon West se Lisa Su dotkla aktuálních problémů, kterým čelí polovodičový průmysl. Podle AMD je stále příliš brzy na to, abychom «Mooreův zákon» považovali za chybné teorie, protože právě pokrok v litografii umožnil společnosti za poslední dva a půl roku zdvojnásobit výkon procesorů ve srovnání s produkty minulého desetiletí.
V každém případě, na technologickém procesu padlo podle AMD ne méně než 40 % příspěvku k nárůstu výkonu, jak naznačuje snímek. Pokud k tomu ještě přidáme dalších 20 % poskytovaných optimalizacemi na úrovni křemíku, dostaneme celých 60 %. Změny na úrovni mikroarchitektury přinesly 17 % celkového nárůstu, na správu spotřeby energie připadlo 15 %, a dalších 8 % zajistily kompilátory. Bez pokroku v oblasti litografie by AMD takových úspěchů nedosáhla.
Vedení AMD zdůrazňuje i jiný trend: čím «tenčí» bude technologický proces, tím dražší budou ve výrobě velké čipy. Například hypotetický čip o ploše jádra 250 mm2 se při přechodu z 45nm na 5nm technologický proces stane pětkrát dražším na úrovni jednotkové výrobní ceny plochy. Aby tak bylo možné udržet ekonomicky rozumnou cenu, musí se čipy procesorů stát kompaktnějšími. AMD tento princip realizuje přechodem na používání takzvaných «chipletů» — malých čipů, které jsou spojovány na jedné podložce.
Třetí snímek, který se dostal do objektivu kamery blogera, se zabývá rozdělením spotřebitelů elektrické energie v moderních procesorech s vysokým stupněm integrace. Celkem jedna třetina energetických nákladů je doložena výpočetní činností. Zbytek přebírá cache paměť, logika vstupu a výstupu a různorodé rozhraní. V období od roku 2006 se úroveň TDP serverových centrálních a grafických procesorů zvyšovala o 7 % každý rok, jak uvádí AMD. Efektivita energetických nákladů však není tak vysoká, jak bychom si přáli.
Zdroj: 3dnews.ru
