Spolu s oznámením stolních procesorů Ryzen 3000 na bázi mikroarchitektury Zen 2 společnost AMD oficiálně odhalila podrobnosti o X570 – novém čipsetu pro vlajkové desky Socket AM4. Hlavní novinkou v tomto čipsetu je podpora sběrnice PCI Express 4.0, ale objevily se také další zajímavé funkce.
Okamžitě je třeba zdůraznit, že nové základní desky založené na X570, které se brzy objeví na pultech obchodů, byly navrženy s cílem pracovat se sběrnicí PCI Express 4.0 od samého začátku. To znamená, že všechny sloty na nových deskách budou schopny pracovat s kompatibilními zařízeními v novém vysoce rychlém režimu bez jakýchkoli omezení (při instalaci procesoru Ryzen třetí generace do systému). To se týká jak slotů připojených k procesorovému řadiči sběrnice PCI Express, tak i těch slotů, za které je zodpovědný čipsetový řadič.
Sám o sobě čipset X570 je schopen zajistit fungování až 16 linek PCI Express 4.0, avšak polovina těchto linek může být přeconfigurována na porty SATA. Kromě toho čipset obsahuje nezávislý SATA řadič pro čtyři porty, řadič USB 3.1 Gen2 s podporou osmi 10-gigabitových portů a řadič USB 2.0 s podporou 4 portů.
Je třeba však pochopit, že provoz velkého množství periférií na vysoké rychlosti v systémech založených na X570 bude omezen propustností sběrnice, která spojuje procesor s čipsetem. Tato sběrnice využívá pouze čtyři linky PCI Express 4.0 v případě instalace procesoru Ryzen 3000 nebo čtyři linky PCI Express 3.0 při instalaci procesorů předchozích generací.
Je nutné připomenout, že systém na chipu Ryzen 3000 má také své vlastní možnosti: podporu 20 linek PCI Express 4.0 (16 linek pro grafickou kartu a 4 linky pro NVMe úložiště) a 4 porty USB 3.1 Gen2. To vše umožňuje výrobcům základních desek vytvářet velmi flexibilní a funkční platformy založené na X570 s větším množstvím rychlých slotů PCIe, M.2, různorodými síťovými řadiči a rychlými porty pro periférie a další.
Tepelné vyzařování logického čipu X570 skutečně dosahuje 15 W, zatímco u čipsetů předchozí generace to bylo 6 W. Společnost AMD však zmiňuje určitý „zjednodušený“ model X570, kde bude tepelná produkce snížena na 11 W díky odstranění některého počtu linek PCI Express 4.0. Přesto zůstává X570 stále poměrně horkým čipem, což je především spojeno s integrací vysokorychlostního řadiče sběrnice PCI Express do čipu.
AMD potvrdila, že čipset X570 je vyvinut interně, zatímco design předchozích čipsetů byl zajišťován externím dodavatelem – společností ASMedia.
Přední výrobci základních desek představí své produkty na bázi X570 v nadcházejících dnech. AMD slibuje, že jejich nabídka bude zahrnovat minimálně 56 modelů.
Zdroj: 3dnews.ru
