Intel Foundry vydala reklamní dokument, který podrobně popisuje pokročilá řešení společnosti v oblasti návrhu a realizace hardwaru pro aplikace umělé inteligence a výkonné výpočty. Intel také představila 'vzorkový čip pro AI', který ukazuje současné možnosti společnosti v oblasti balení.
Intel ukázala systém v krytu (SiP) o velikosti osmi fotomaskových vzorů standardních mikroprocesorů, zahrnující čtyři logické bloky, 12 zásobníků třídy HBM4 a dvě I/O jednotky. Na rozdíl od rozsáhlé koncepce se 16 logickými bloky a 24 zásobníky HBM5, představené společností minulý měsíc, je tento systém skutečně vhodný pro výrobu již dnes.
Je důležité poznamenat, že Intel Foundry neukázala nefunkční AI akcelerátor, ale 'vzorkový čip pro AI', který demonstruje, jak lze fyzicky vytvářet (nebo spíše sestavovat) budoucí procesory pro AI a výkonné výpočty. Intel ukazuje celý konstrukční proces, který spojuje velké výpočetní bloky, zásobníky vysokorychlostní paměti, ultrarychlé mezipočipové spojení a nové technologie napájení v jednom technologickém krytu. Tento kryt se výrazně liší od toho, co dnes nabídky takové společnosti jako TSMC. Intel chce ukázat, že procesory příští generace pro výkonnou AI mohou mít mnohopočipovou konstrukci a Intel Foundry je již schopna je vyrábět.
Základem předvedené platformy jsou čtyři velké logické bloky, pravděpodobně postavené na technologickém procesu Intel 18A (a tedy s tranzistory RibbonFET s kruhovým hradlem a napájecím systémem PowerVia na zadní straně), které jsou obklopeny zásobníky paměti typu HBM4 a bloky vstupu a výstupu. Všechny klíčové prvky jsou pravděpodobně propojeny 2.5D mosty EMIB-T, vestavěnými přímo do substrátu pouzdra. Intel používá technologii mezichipletového rozhraní EMIB-T, která přidává díry pro procházející křemík uvnitř mostů, aby napájení a signály mohly procházet jak vertikálně, tak horizontálně, aby se maximalizovala hustota interconnectů a dodávky energie. Platforma je navržena pro mezikrystalová rozhraní UCIe, která fungují na rychlostech 32 GT/s a vyšších, a jak se zdá, jsou také využívána pro připojení zásobníků C-HBM4E.
Testovací vzorek čipu také ukazuje přechod Intelu k vertikálnímu sestavení. Mapa technologických procesů společnosti zahrnuje technologii Intel 18A-PT, vyvinutou speciálně pro chiplety, které zahrnují umístění dalších logických krystalů nebo paměti nahoře. Chiplety tedy musí mít napájení ze zadní strany a také využívat procházející a hybridní interconnecty. V případě "testovacího vzorku AI procesoru" se základní krystaly 18A-PT nacházejí pod výpočetními krystaly 18A/18A-P a fungují buď jako velké čipy cache paměti, nebo plní jinou podpůrnou funkci. Pro vertikální propojení chipletů Intel využívá rodinu technologií balení Foveros — Foveros 2.5D, Foveros-R a Foveros Direct 3D. Tyto technologie umožňují realizovat jemnozrnnou měděnou vazbu mezi aktivními krystaly pro zajištění maximální propustnosti a energetické efektivnosti horních krystalů. Společně s mosty EMIB tyto metody umožňují Intelu vytvářet hybridní laterálně-vertikální sestavu, kterou společnost pozicionuje jako alternativu k velkým křemíkovým interposerům s vyšším využitím plochy a výnosem použitelných výrobků.
Pro vícestupňové akcelerátory AI a vysoce výkonné počítače je hlavním konstrukčním omezením napájení. Za tímto účelem musí platforma Intel kombinovat všechny nejnovější inovace společnosti Intel v oblasti úspory energie, včetně PowerVia, integrovaných kondenzátorů Omni MIM, oddělení na úrovni mostu v EMIB-T, kondenzátorů eDTC a eMIM-T na základním čipu a také integrovaných induktorů CoaxMIL pro podporu polovodičových regulátorů napětí (IVR), umístěných pod každým stakem a pod samotným pouzdrem (na rozdíl od IVR u CoWoS-L od TSMC, které jsou součástí interposeru). Tato vícestupňová síť je určena pro podporu stabilního proudu v pracovních zátěžích generativního AI bez snížení úrovně napětí.
Svoji demonstrací se Intel očividně snaží přilákat zákazníky. V tuto chvíli není známo, zda nový generace AI akcelerátor s kódovým označením Jaguar Shores, jehož uvedení na trh je plánováno na rok 2027, využije architekturu, kterou Intel dnes demonstruje.
Zdroj:
Zdroj: 3dnews.ru
