Intel představil nové nástroje pro vícestupňové balení čipů
Vzhledem k blížící se bariéře ve výrobě čipů, kterou představuje nemožnost dalšího snižování měřítka výrobních procesů, vychází do popředí vícečipová konstrukce. Výkon procesorů budoucnosti bude měřen složitostí nebo lépe řečeno komplexností řešení. Čím více funkcí bude na malém čipu procesoru uloženo, tím silnější a efektivnější bude celá platforma. Přitom samotný procesor bude představovat […]
