I když společnost AMD dosud nepředstavila své procesory na architektuře Zen 2, na internetu se již mluví o jejich nástupcích — čipech založených na Zen 3, které by měly být představeny příští rok. Web PCGamesN se rozhodl zjistit, co nám slibuje přechod těchto procesorů na vylepšený 7nm technologický proces (7nm+).
Jak je známo, procesory Ryzen 3000 na architektuře Zen 2, jejichž vydání se očekává již brzy, vyrábí tchajwanská společnost TSMC podle 'běžného' 7nm technologického procesu s použitím 'hluboké' ultrafialové litografie (Deep ultra violet, DUV). Budoucí čipy na bázi Zen 3 budou vyráběny podle vylepšeného 7nm technologického procesu s použitím litografie v 'extrémním' ultrafialovém záření (Extreme ultra violet, EUV). Mimochodem, společnost TSMC již minulý měsíc zahájila masovou výrobu podle standardů 7nm EUV.
Ačkoli jsou obě normy 7nanometrové, v některých aspektech se značně liší. Zejména použití EUV umožňuje zvýšit hustotu umístění tranzistorů přibližně o 20 %. Navíc, vylepšený 7nm technologický proces sníží spotřebu energie čipu přibližně o 10 %. To by mělo pozitivně ovlivnit spotřebitelské vlastnosti produktů, včetně budoucích procesorů AMD s architekturou Zen 3.
Připomeňme, že pokud jde o cíle, které si společnost AMD dává při výrobě čipů na bázi Zen 3, zmínila zvýšení energetické účinnosti a také 'skromné' zvýšení výkonu, což implicí znamená mírný nárůst IPC ve srovnání s Zen 2. Společnost také jasně naznačila, že plánuje používat nejen 'běžný', ale vylepšený 7nm technologický proces pro své budoucí procesory. Vydání různých procesorů na bázi Zen 3 se očekává v roce 2020.
Zdroj: 3dnews.ru
